[实用新型]一种通信模块的屏蔽盖及屏蔽盖焊盘有效

专利信息
申请号: 201821373343.2 申请日: 2018-08-24
公开(公告)号: CN209072837U 公开(公告)日: 2019-07-05
发明(设计)人: 史俊康;李博 申请(专利权)人: 深圳市必联电子有限公司
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00
代理公司: 深圳市查策知识产权代理事务所(普通合伙) 44527 代理人: 曾令安
地址: 518110 广东省深圳市龙*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 支撑脚 屏蔽盖 侧面 焊盘部 本实用新型 电路板底面 通信模块 顶面 电路板 电磁干扰 射频信号 拐角处 焊盘 齐平 受力 焊接 预留 相交
【说明书】:

实用新型公开了一种通信模块的屏蔽盖,所述屏蔽盖包括:顶面及与所述顶面连接的多个侧面,所述多个侧面彼此相交的拐角处均设有支撑脚,所述支撑脚的底部与所述多个侧面的底边相互连接并保持齐平,所述支撑脚的宽度大于所述底边的宽度,所述支撑脚和所述底边共同将所述屏蔽盖固定至电路板,所述多个侧面中的至少一个侧面的底边与所述电路板底面之间具有一个或多个间隙。还包括用于焊接支撑脚的多个受力焊盘部及连接于多个所述支撑脚之间的线形焊盘部,所述线形焊盘部上预留有用于和所述间隙相对应的缺口本实用新型的多个侧面中的至少一个侧面的底边与所述电路板底面之间具有一个或多个间隙,既能够减少电磁干扰,又不会影响到射频信号。

技术领域

本实用新型涉及高频通信技术领域,特别是涉及一种通信模块的屏蔽盖焊盘及屏蔽盖。

背景技术

随着移动终端的使用环境越来越复杂,人们对于移动终端中电子元件的性能要求越来越高。通信系统的模块中,同频模块之间的相互干扰要求模块的设计时不仅要兼顾尺寸与性能,而且要考虑到同频干扰,而减小同频干扰的有效方式为增加屏蔽盖,传统屏蔽盖及屏蔽盖焊盘由于设计不合理,很容易造成同频模块之间产生干扰且不利于通信系统中对模块小型化要求,焊盘的设计更是影响到各模块在PCB板上占用的空间,所以在这种情况下减小屏蔽盖尺寸显得尤为重要。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处,提供一种通信模块的屏蔽盖及屏蔽盖焊盘,旨在解决屏蔽盖小型化,屏蔽盖焊接(或SMT)附着力不够以及因为屏蔽盖焊接地不充分造成屏蔽效果减弱的问题。

本实用新型通过下述技术方案来解决:

一种通信模块的屏蔽盖,所述屏蔽盖包括:

顶面及与所述顶面连接的多个侧面,所述多个侧面彼此相交的拐角处均设有支撑脚,所述支撑脚的底部与所述多个侧面的底边相互连接并保持齐平,所述支撑脚的宽度大于所述底边的宽度,所述支撑脚和所述底边共同将所述屏蔽盖固定至电路板,所述多个侧面中的至少一个侧面的底边与所述电路板底面之间具有一个或多个间隙。

进一步的,所述支撑脚形成在所述屏蔽盖相邻的两个侧面之中,且与所述相邻的两个侧面为一体结构。

进一步的,所述屏蔽盖的形状为矩形,所述侧面的数量为4个。

进一步的,所述支撑脚的形状为L形,所述L形支撑脚与相邻侧面的拐角相对应并向所述拐角的外侧扩展。

进一步的,所述屏蔽盖由金属材料制成。

本实用新型还提供了一种屏蔽盖焊盘,用于焊接所述屏蔽盖,包括用于焊接所述支撑脚的多个受力焊盘部及连接于多个所述支撑脚之间的线形焊盘部,所述线形焊盘部用于焊接所述屏蔽盖的侧面,所述线形焊盘上预留有用于和所述间隙相对应的缺口。

进一步的,所述线形焊盘的多个区域敷设有油墨。

进一步的,所述受力焊盘部的宽度大于线形焊盘部的宽度。

进一步的,所述受力焊盘部的形状为L形。

本实用新型相比现有技术具有以下优点及有益效果:

1、本实用新型的多个侧面彼此相交的拐角处均设有支撑脚,所述支撑脚的宽度大于所述底边的宽度,所述多个侧面中的至少一个侧面的底边与所述电路板底面之间具有一个或多个间隙,既能够减少电磁干扰,又不会影响到射频信号。

2、所述屏蔽盖焊盘包括用于焊接所述支撑脚的多个受力焊盘部及连接于多个所述支撑脚之间的线形焊盘部,四角处L形的受力焊盘部向外侧扩展能够减小屏蔽盖的焊盘框区,从而进一步减小屏蔽盖尺寸。

3、屏蔽盖焊盘四角处L形受力焊盘部的宽度大于线性焊盘部的宽度,这种结构不影响屏蔽盖屏蔽效果的同时可以节省空间,且保证了屏蔽盖的稳定性。

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