[实用新型]一种PTC高分子热敏电阻器

说明书

本实用新型公开一种PTC高分子热敏电阻器，包括热敏元件、连接片及包封层，热敏元件包括上下组合成矩形的两个L型热敏单元，L型热敏单元包括L型PTC高分子芯材层和电极片，电极片贴合在L型PTC高分子芯材层的上下表面，上下两个L型热敏单元通过电极片间的第一导电连接层形成电气连接，热敏元件最外层的电极片通过第二导电连接层连接连接片，上下两个L型PTC高分子芯材层的外部设有用于抑制电极片间的电弧放电用的绝缘体，包封层包封热敏元件和热敏元件外部的绝缘体，同时包覆连接片的部分厚度的侧缘，使连接片的一部分伸出于外部。本实用新型的耐压性能佳，电极间无电弧放电现象，且具有良好的环境稳定性。

技术领域

本实用新型涉及，尤其涉及一种PTC高分子热敏电阻器。

背景技术

填充导电粒子的结晶或半结晶高分子复合材料表现出正温度系数(PTC)现象，即在一定温度范围内，电阻率随温度的升高而增大。温度较低时，这类高分子导体呈现较低的电阻率，当温度升高到其高分子聚合物熔点附近，即达到“关断”温度时，电阻率急剧升高。

具有PTC特性的这类导电体已被制成热敏电阻器，应用于电路的过流保护装置。在通常状态下，电路中的电流相对较小，热敏电阻器的温度较低，而当电路故障引起大电流通过时，热敏电阻的温度会突然升高到“关断”温度，导致其电阻值变得很大，使电路处于一种近似“开路”状态，从而保护了电路中的其它元件。故障排除后，热敏电阻器的温度下降，

其电阻值又可恢复到低阻值状态。

高分子PTC热敏电阻器已广泛应用于通信、计算机、汽车、工业控制、电子等众多领域，随着应用领域的迅速发展，对高分子基PTC热敏电阻器的性能要求也越来越高，在GSM基站、交换中继线、ADSL、SDH接口电路等方面的应用使提高高分子基PTC热敏电阻器的耐电压性能、增大其使用功率成为迫切需要。此外，当高分子PTC热敏电阻器处于工作状态时，由于其两个电极间电压很大，电极间往往会产生电弧放电，导致芯片损坏，从而对终端设备及客户的使用产生不良影响，且芯片式高分子PTC热敏电阻器易受环境变化而致产品老化。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种PTC高分子热敏电阻器，其能有效提高PTC热敏电阻器的耐压性能，电极间无电弧放电现象，且具有良好的环境稳定性。

本实用新型的技术方案如下：

一种PTC高分子热敏电阻器，包括热敏元件、位于热敏元件上下两端的连接片及包覆于热敏元件外的包封层，所述热敏元件包括上下组合成矩形的两个L型热敏单元，所述L型热敏单元包括L型PTC高分子芯材层和电极片，所述电极片贴合在所述L型PTC高分子芯材层的上下表面，上下所述两个L型热敏单元通过电极片间的第一导电连接层形成电气连接，所述热敏元件最外层的电极片通过第二导电连接层连接所述连接片，上下所述两个L型PTC高分子芯材层的外部设有用于抑制电极片间的电弧放电用的绝缘体，所述绝缘体是由单组份有机硅制成的覆盖上下两个L型PTC高分子芯材层的绝缘层，所述包封层包封所述热敏元件和热敏元件外部的绝缘体，同时包覆所述连接片的部分厚度的侧缘，使所述连接片的一部分伸出于外部。

进一步地，所述绝缘体是由单组份有机硅涂覆于所述上下两个L型PTC高分子芯材层的前、后、左、右四个侧表面上而形成的绝缘层。

进一步地，所述电极片通过传统热压工艺固定于所述L型PTC高分子芯材层的上下表面。

进一步地，所述连接片的面积小于其形成电气连接的电极片的面积，且其位于该电极片的中部。

进一步地，所述连接片的面积等于所述电极片的1/2。

相对于现有技术，本实用新型的有益效果在于：

1、本实用新型的热敏元件是由上下两个L型热敏单元组合而成，其比叠层法的设计更能有效提高热敏电阻器的耐压性能，从而达到更大功率应用场合的使用要求；