[实用新型]一种补强型FPC结构有效

专利信息
申请号: 201821375633.0 申请日: 2018-08-24
公开(公告)号: CN209072785U 公开(公告)日: 2019-07-05
发明(设计)人: 周江华 申请(专利权)人: 惠州市隆利科技发展有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18
代理公司: 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 代理人: 谭雪婷;高早红
地址: 516006 广东省惠州*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 焊接部 本实用新型 补强 焊接 组装 连接部表面 节省材料 字型结构 补强层 弯折性 撕裂 复原 强层 报废 曲折
【说明书】:

实用新型公开一种补强型FPC结构,包括:FPC本体、以及焊接在所述FPC本体上的若干LED灯,所述FPC本体包括:第一焊接部、第二焊接部、第三焊接部、连接所述第一焊接部与所述第二焊接部以及连接所述第二焊接部与所述第三焊接部的两连接部,所述第一焊接部、所述第二焊接部、所述第三焊接部、以及两所述连接部围成一“几”字型结构,所述LED灯焊接在所述第一焊接部、第二焊接部、以及第三焊接部上,两所述连接部表面均设有补强层。本实用新型在FPC板上的连接部加贴补强层,使原有FPC结构中连接部的强度得到加强,而且连接部的弯折性相对原有FPC结构得到改善;组装成品时,FPC不易由于组装难度造成无法复原的曲折甚至撕裂而报废,节省材料成本。

技术领域

本实用新型涉及液晶显示屏技术领域,尤其涉及一种补强型FPC结构。

背景技术

柔性电路板(Flexible Printed Circuit简称FPC)是以聚酰亚胺(PI)或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。由于目前行业内对FPC产品的厚度要求越来越薄,对于弯折区FPC需要走线,这时超薄FPC就显得比较柔软,薄弱,易变形,不易组装。

图1为现有FPC结构,其结构为通用结构,主要由两个材料构成,分别为基材和保护膜。基材主要由无胶电解铜构成,保护膜是FPC表面绝缘层,在基材上做完线路后为防止线路氧化和短路而贴附的一层类似于PCB油墨功能的绝缘层,由胶粘剂和PI绝缘层构成。而传统的FPC只有一层基材层,整体机构中材料的强度不够,这样在FPC的弯折区(a),材料需要被弯折,而此处又缺少LED灯的固定作用,很容易在组装过程发生变形,不易组装,影响成品质量。

因此,现有技术存在缺陷,需要改进。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术的不足,提供一种补强型FPC结构。

本实用新型的技术方案如下:一种补强型FPC结构,包括:FPC本体、以及焊接在所述FPC本体上的若干LED灯,所述FPC本体包括:第一焊接部、第二焊接部、第三焊接部、连接所述第一焊接部与所述第二焊接部以及连接所述第二焊接部与所述第三焊接部的两连接部,所述第一焊接部、所述第二焊接部、所述第三焊接部、以及两所述连接部围成一“几”字型结构,所述LED灯焊接在所述第一焊接部、第二焊接部、以及第三焊接部上,两所述连接部表面均设有补强层。

进一步地,所述FPC本体为无胶基材,所述FPC本体的剖面结构包括:PI层、设于所述PI层上的铜箔层。

进一步地,所述补强层设于所述连接部处的所述铜箔层表面。

进一步地,所述补强层与所述铜箔层之间设有导电膏。

进一步地,所述补强层为PET胶带。

进一步地,所述补强层的剖面结构包括:PET基材、以及设于所述PET基材上的胶粘剂。

进一步地,所述补强层的厚度为0.05mm-0.08mm。

进一步地,所述补强层的厚度为0.075mm。

进一步地,所述胶粘剂为环氧树脂胶粘剂或亚克力胶粘剂。

进一步地,所述FPC本体的厚度为0.1mm-0.15mm。

采用上述方案,本实用新型在FPC板上的连接部加贴补强层,使原有FPC结构中连接部的强度得到加强,而且连接部的弯折性相对原有FPC结构得到改善;由于只在连接部加了补强层,对整体FPC的厚度不会有影响,满足整体FPC做薄的要求;组装成品时,FPC不易由于组装难度造成无法复原的曲折甚至撕裂而报废,节省材料成本;加强后的FPC易于组装,使得组装后的产品质量合格率更高。

附图说明

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