[实用新型]耐高温硅压阻压力敏感元件

权利要求书

1.一种耐高温硅压阻压力敏感元件，包括：固定在不锈钢圆筒壳体(1)内腔底部圆筒台阶上的绝缘子(6)及其层叠相连其上的透明盘(5)，以及层叠相连其上方的透明环(2)，其特征在于，透明盘(5)上方层叠阳极键合划片形成的硅压阻压力芯片(3)，并通过周向上支撑的环盘形成盘腔，硅压阻压力芯片(3)底部上的四个中央对称铂金电极导柱的四个感压电阻组成的惠思登电桥，面向透明盘(5)，通过环盘底部制有落入透明盘(5)周向分布的锥形孔(4)中的导柱对位固定，围绕透明盘(5)圆心等分均布的金属导线(7)穿过绝缘子(6)，伸入填充有导电银浆的锥形孔(4)中，连同固定在透明盘(5)下方的玻璃绝缘子(6)一体高温烧结组成承受被测应力的透明基座，被固定在透明盘(5)上方的硅压阻压力芯片(3)，通过装夹在硅压阻压力芯片(3)与透明环(2)之间的弹性膜片硅环，感受来自不锈钢圆筒壳体(1)上方端盖(8)受压面的被测压力。

2.如权利要求1所述的耐高温硅压阻压力敏感元件，其特征在于：硅压阻压力芯片(3)背衬底与透明盘(5)顶层硅之间引入一层埋氧化层形成介质隔离的半导体薄膜。

3.如权利要求1所述的耐高温硅压阻压力敏感元件，其特征在于：硅压阻压力芯片(3)按设计版图经MEMS工艺流片加工成型后，正面阳极键合透明盘(5)，背面阳极键合透明环(2)，划片形成单个的硅压阻压力芯片。

4.如权利要求1所述的耐高温硅压阻压力敏感元件，其特征在于：硅压阻压力芯片(3)是一块沿某晶向切割的N型硅膜片，硅膜片利用其上的集成电路工艺方法扩散上四个阻值相等的P型电阻，用导线将其构成平衡电桥。

5.如权利要求4所述的耐高温硅压阻压力敏感元件，其特征在于：硅膜片上部用方形凸台硅片固定，其下部是与被测系统相连的压力腔。

6.如权利要求1所述的耐高温硅压阻压力敏感元件，其特征在于：端盖(8)直接承受被测压力，透明环(2)与端盖(8)基体被测介质直接接触，通过弹性硅膜片将被测压力传递到芯片检测被测压力。