[实用新型]笔记本内存条碳纤维回流锡焊治具

说明书

为了解决现有技术中的PCB连板从回流焊治具上不易拿取的技术问题，本实用新型提供了一种笔记本内存条碳纤维回流锡焊治具，包括碳纤维材质制成的治具板，沿治具板的长度方向，治具板中设置有数个等距排列的避位孔；沿治具板的长度方向，治具板的正面设置有数个圆形定位槽，定位槽内采用过盈配合方式嵌设有碳纤维材质的定位柱；定位柱由嵌入定位槽内的固定部，及插入PCB连板定位孔内的定位部构成，固定部的横截面为圆形，定位部的横截面为双侧扁平的长条形。碳纤维材质的治具板和定位柱能够耐高温350℃不变形，热传导低，膨胀度小，即使定位柱膨胀变形，其双侧扁平面与PCB连板之间还是会存在便于拿取PCB连板的间隙。

技术领域

本实用新型涉及电子配件辅助生产设备技术领域，主要是涉及笔记本内存条碳纤维回流锡焊治具。

背景技术

笔记本内存条的生产制程为：锡膏取用→锡膏印刷→锡膏检测→置件→回流焊→SMT检测→裁板→SPD信息写入→性能测试→镭射打印→FQC→包装。置件就是借助自动贴片机，内存芯片、SPD芯片等元件就准确地“粘”在PCB连板上印刷好锡膏的位置。置件完成后，载有贴片元件的PCB连板进入回流焊炉膛的七个不同高温区，焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB连板的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、液态锡回流混合形成焊锡接点，最后PCB连板进入回流焊冷却区，经过回流焊冷风作用液态锡又回流使焊点凝固此时完成了回流焊。

PCB连板在回流焊炉膛的七个高温区和一个冷却区内自行运转，依靠的是回流锡焊辅助治具。辅助治具中安装有定位并夹持PCB连板的定位柱，但是定位柱在高温下会发生轻微形变，导致PCB连板在回流锡焊后难以从治具中分离，给生产带来不便。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种能轻松将PCB连板分离的笔记本内存条碳纤维回流锡焊治具。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：

笔记本内存条碳纤维回流锡焊治具，包括碳纤维材质制成的治具板，沿所述治具板的长度方向，所述治具板中设置有数个等距排列的避位孔；沿所述治具板的长度方向，所述治具板的正面设置有数个圆形定位槽，所述定位槽内采用过盈配合方式嵌设有碳纤维材质的定位柱；所述定位柱由嵌入定位槽内的固定部，及插入PCB连板定位孔内的定位部构成，所述固定部的横截面为圆形，所述定位部的横截面为双侧扁平的长条形。

在本技术方案中，定位部的圆弧形双头与PCB连板定位孔的内环面点连接，将PCB连板夹持和固定，而定位部的双侧扁平面与定位孔的内环面之间形成间隙。碳纤维材质的治具板和定位柱能够耐高温350℃不变形，热传导低，膨胀度小，即使定位柱膨胀变形，其双侧扁平面与PCB连板之间还是会存在便于拿取PCB连板的间隙。

另外，根据本实用新型上述的笔记本内存条碳纤维回流锡焊治具，还可以具有如下附加的技术特征：

进一步的是，所述定位部的中心偏离于所述固定部的中心。由此，通过旋转定位柱180°，就可定位两种宽度的PCB连板。

进一步的是，所述治具板于每个所述定位槽的两侧各设置有一个与之连通的防呆槽，所述固定部的外壁上设置有两个嵌入所述防呆槽内的防呆凸块。由此，便可保证定位柱的双侧扁平面始终与治具板的长度方向保持一致。

进一步的是，所述治具板的正面于相邻的避位孔之间设置有收集锡膏的凹槽。由此，熔化的锡膏便可被治具收集，一方面可以防止锡膏留在回流焊炉膛内，一方面可以对收集的锡膏进行处理再利用。

进一步的是，所述治具板的表面喷涂有黑色铁氟龙涂层，涂层厚度为0.03mm～0.06mm，优选为0.05mm。

进一步的是，所述定位柱的表面喷涂有黑色氟龙涂层，涂层厚度为0.03mm～0.06mm，优选为0.05mm。