[实用新型]电路板组件和电路板组件半成品及带有所述电路板组件的泛光灯及其应用

说明书

本实用新型提供一电路板组件和电路板组件半成品及带有所述电路板组件的泛光灯及其应用，其中所述电路板组件用于支撑一电子元件，其包括一导电部和一绝缘部，其中所述绝缘部一体结合于所述导电部，并且所述导电部贯通于所述绝缘部，所述电子元件被支撑于所述导电部并且被连通于所述导电部，所述电子元件在工作时直接通过所述导电部散热。

技术领域

本实用新型涉及到电路板领域，尤其涉及到一电路板组件和电路板组件半成品及带有所述电路板组件的泛光灯及其应用。

背景技术

电路板是电子设备中的重要部件，能够支撑电子元器件，并且连通电信号。电路板的种类多样，最常见的是印刷电路板，印刷电路板主要包括绝缘部位和导通部位两个部位。当被印刷电路板支撑的电子元器件在通电后开始时，电子元器件由于本身的功耗能够产生热量，尤其是在光学领域。一旦电子元器件产生的热量无法散失，电子元器件本身的温度将升高，不利于电子元器件的正常工作。

目前广泛应用的印刷电路板板材是覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，这些基材具有优良的电气性能和加工性能，但是散热性较差，而对于电子元器件本身而言，随着目前电子设备的小型化，电子器件本身被设计的也越来越小，因此仅仅通过电子元器件较小表面的散热是远远不够的。

进一步地，在印刷电路板表面安装电子元器件的过程中，一般需要通过焊盘来固定连接其他的电子元器件，这一操作通过需要在高温下完成，而印刷电路板的绝缘部位和导通部位的热膨胀系数并不相同，焊盘本身的尺寸较小，可能使得在电子元器件和印刷电路板之间的对准存在难度，特别是对于精准度要求较高的电子元器件来说，比如说光电模块。

陶瓷基板是一类性能优越的电路板，其电绝缘性能、导热性能和机械强度都较为优良，但是目前难以大规模应用于各种电子设备。因为陶瓷基本的制作工艺复杂，产能较低，价格昂贵。

通过在印刷电路板加装散热块的方式部分缓解电子元器件的发热问题，但是和目前电子设备小型化以及轻型化的趋势相悖。

实用新型内容

本实用新型的一目的在于提供一电路板组件和电路板组件半成品及带有所述电路板组件的泛光灯及其应用，其中所述电路板具有较好的散热性能。

本实用新型的另一目的在于提供一电路板组件和电路板组件半成品及带有所述电路板组件的泛光灯及其应用，其中所述电路板的制作成本较低。

本实用新型的另一目的在于提供一电路板组件和电路板组件半成品及带有所述电路板组件的泛光灯及其应用，其中所述电路板的制造方式简易，便于大规模应用。

本实用新型的另一目的在于提供一电路板组件和电路板组件半成品及带有所述电路板组件的泛光灯及其应用，其中所述电路板包括一绝缘部和至少一导电部，其中所述导电部提供了一较大区域供一电子元件散热。

本实用新型的另一目的在于提供一电路板组件和电路板组件半成品及带有所述电路板组件的泛光灯及其应用，其中所述导电部具有一较大的上表面，以有利于所述电子元件在所述导电部的精确安装。

本实用新型的另一目的在于提供一电路板组件和电路板组件半成品及带有所述电路板组件的泛光灯及其应用，其中所述电路板具有较好的导电性能。

本实用新型的另一目的在于提供一电路板组件和电路板组件半成品及带有所述电路板组件的泛光灯及其应用，其中所述电路板的所述绝缘部被一体成型于所述导电部。

本实用新型的另一目的在于提供一电路板组件和电路板组件半成品及带有所述电路板组件的泛光灯及其应用，其中所述电路板具有较高的机械强度。

本实用新型的另一目的在于提供一电路板组件和电路板组件半成品及带有所述电路板组件的泛光灯及其应用，其中所述电路板能够在保持一较小尺寸的同时具有较好的散热性能。