[实用新型]感光组件、摄像模组及移动终端

说明书

本实用新型涉及一种摄像模组、移动终端及感光组件，该感光组件，包括：电路板，包括上表面以及下表面；感光芯片，设于所述电路板的所述上表面上并与所述电路板电连接，所述感光芯片远离所述电路板的一侧包括感光区以及环绕所述感光区设置的非感光区；围坝，设于所述非感光区上，且所述围坝为两端开口的中空结构，所述感光区位于所述围坝内；以及封装体，形成于所述电路板的所述上表面上，且所述封装体为两端开口的中空结构，所述感光芯片及所述围坝均位于所述封装体内。本实用新型的感光组件可以使得电子元器件与电路板的外侧壁之间的距离减小，缩小感光组件的尺寸。

技术领域

本实用新型涉及摄像头技术领域，特别是涉及一种感光组件、摄像模组及移动终端。

背景技术

随着移动终端的快速发展，集成有摄像模组的移动终端在提高成像质量的同时，也开始逐渐朝向轻薄化的方向发展。传统摄像模组的封装工艺是COB(Chip On Board)封装工艺，即，摄像模组的电路板、感光元件、支架等分别被制成，然后将电子元器件及感光元件封装在电路板上，再将两端开口的支架封装在电路板上。然而，在上述封装工艺中，电路板上表面的外围需要预留较大的空间，以供针头涂胶，以及避免在涂胶上放置支架时，支架与内部的电子元器件干涉。由于上述电路板四周预留空间较大，使得摄像模组的尺寸增大，不能满足小型化发展的趋势。

实用新型内容

基于此，有必要针对摄像模组尺寸较大的问题，提供一种感光组件、摄像模组及移动终端。

一种感光组件，包括：

电路板，包括上表面以及下表面；

感光芯片，设于所述电路板的所述上表面上并与所述电路板电连接，所述感光芯片远离所述电路板的一侧包括感光区以及环绕所述感光区设置的非感光区；

围坝，设于所述非感光区上，且所述围坝为两端开口的中空结构，所述感光区位于所述围坝内；以及

封装体，形成于所述电路板的所述上表面上，且所述封装体为两端开口的中空结构，所述感光芯片及所述围坝均位于所述封装体的中空结构内，且所述围坝的上端面与所述电路板的所述上表面之间的距离大于等于所述封装体的上端面与所述电路板的所述上表面之间的距离。

上述感光组件在模具中进行封装工艺时，围坝环绕感光区设于非感光区上，从而使得封装体能够成型于模具与围坝之间的电路板上，电路板的上表面的外围无需再预留传统感光组件中的涂胶和支架的贴合空间，使得感光芯片与电路板的外侧壁之间的距离减小，从而使得感光组件的尺寸得到缩小。而且封装体的上端面与电路板的上表面之间的距离小于等于围坝的上端面与电路板的上表面之间的距离，可以避免在封装时，未成型的封装液流入围坝内，而污染位于围坝内的感光芯片。

在其中一个实施例中，所述非感光区包括第一环形区域及第二环形区域，所述第一环形区域位于所述第二环形区域与所述感光区之间，所述围坝设于所述第一环形区域，所述第一环形区域、所述感光芯片的外侧壁及所述围坝的外侧壁均与所述封装体的内侧壁连接。如此，可以有效增加封装体的着胶面积，进而使得感光芯片与电路板牢固连接。

在其中一个实施例中，所述非感光区包括第一环形区域及第二环形区域，所述第一环形区域位于所述第二环形区域与所述感光区之间，所述围坝设于所述第二环形区域，且所述围坝的外侧壁与所述感光芯片的外侧壁齐平，所述感光芯片的外侧壁及所述围坝的外侧壁均与所述封装体的内侧壁连接。如此，在保证封装牢固性的前提下，可以减少着胶用量。

在其中一个实施例中，所述感光组件还包括导电线，所述非感光区通过所述导电线与所述电路板电性连接，所述围坝相对所述导电线更靠近所述感光区，所述导电线内嵌于所述封装体内。如此，可以避免导电线暴露于外界，影响其使用寿命，同时使得感光芯片与电路板牢固连接。