[实用新型]一种用于封装石英晶体谐振器的盖子结构及谐振器

说明书

本实用新型公开了一种用于封装石英晶体谐振器的盖子结构及谐振器，其特征在于：包括盖子本体，所述盖子本体的周边设有法兰边，使盖子内设有用于容纳石英晶体的谐振腔体，所述谐振腔体的内边缘和法兰边用于与陶瓷基座通过粘接的方式进行密封封装。所述谐振器包括平板状陶瓷基座、固定在平板陶瓷基座上的石英晶片和如上所述的盖子。本实用新型具有凸形腔体的边缘有法兰边结构，因粘胶量增多、粘接面积增大等特点可以极大地提升产品的气密性，满足高气密性产品的需求，得到工艺简单、气密性良好的石英晶体谐振器，有效地降低了生产成本，适用于大批量生产。

技术领域

本实用新型涉及电子元件技术领域，尤其涉及一种用于封装石英晶体谐振器的盖子结构及谐振器。

背景技术

石英晶体谐振器由于其频率的准确性和稳定性的特点，在现代电子行业如电脑、娱乐、通讯等设备及其它我们所涉及的领域是不可缺少的一部分。到目前为止，石英晶体谐振器通常是由石英晶片利用某种方法密封而成，直流电压通过作用在密封封装的引线或者金属焊盘上使石英晶体谐振器产生机械振动。

传统的陶瓷基座是层叠式的结构，综合应用了金属过火沉积、金属混合及陶瓷金属封合等技术。此类陶瓷基座需要高技术以及特制的高温高强度设备进行生产，相对生产成本比较高，并且一直以来在供应方面都比较缺货。严格来讲，目前这类陶瓷基座在全球范围内被三家日本公司垄断控制，增加了供应的风险。

传统金属盖子的结构一般为平板型或者只有凹型腔体，利用其采用胶粘接封装得到的晶体谐振器产品在气密性上有很大的局限性，并不能满足一些高气密性应用的要求。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于针对上述现有技术存在的不足提供一种制作成本低廉、气密性良好的用于封装石英晶体谐振器的盖子结构及谐振器。

本实用新型所采用的技术方案为：一种用于封装石英晶体谐振器的盖子结构，其特征在于：包括盖子本体，所述盖子本体的周边设有法兰边，使盖子内设有用于容纳石英晶体的谐振腔体，所述谐振腔体的内边缘和法兰边用于与陶瓷基座通过粘接的方式进行密封封装。

按上技术方案，所述法兰边与盖子本体之间呈台阶设置，法兰边的尺寸大于盖子本体的尺寸，使谐振腔体呈凸形状，所述盖子本体的下端部形成台阶部位，该台阶部位与陶瓷基座相粘接。

按上技术方案，法兰边内壁与陶瓷基座的侧壁通过粘接的方式密封封装。

按上技术方案，在陶瓷基座的周边为绝缘区域，用于与盖子本体台阶部位粘接。

按上述技术方案，所述盖子本体及法兰边均为方形。

一种封装石英晶体的谐振器，其特征在于：包括平板状陶瓷基座、固定在平板陶瓷基座上的石英晶片和如上所述的盖子。

按上述技术方案，所述陶瓷基座的正面有至少两个金属点胶盘，反面有至少四个金属焊盘，金属点胶盘和金属焊盘之间通过内部导通电子线路有电连接。

按上述技术方案，石英晶片通过导电银胶固设在平板陶瓷基座上，石英晶片的电极通过导电银胶与金属点胶盘有电连接。

本实用新型的有益效果为：区别于传统平板型或者只有凹型腔体结构的金属盖子，本实用新型具有凸形腔体的边缘有法兰边结构，因粘胶量增多、粘接面积增大等特点可以极大地提升产品的气密性，满足高气密性产品的需求，得到工艺简单、气密性良好的石英晶体谐振器，有效地降低了生产成本，适用于大批量生产。

附图说明

图1为本实用新型的盖子的主视图。

图2为本实用新型盖子的立体结构示意图。

图3为本实用新型封装石英晶体谐振器的结构示意图。

具体实施方式