[实用新型]无座板的贴片式铝电解电容

说明书

本实用新型提供了一种无座板的贴片式铝电解电容，包括电容器本体及与电容器本体内部接通的2个引脚，引脚包括依次相连的竖直段、折弯段及水平段；水平段的顶壁固定设有凸块，凸块顶壁向下开设有贯穿凸块及水平段的通孔，水平段的底壁设有引流槽，引流槽与通孔连通；电容器本体上还罩设有防护罩，防护罩包括顶部闭合、底部敞开的筒体、及粘贴固定设于筒体底部热缩管，筒体内壁与电容器本体外壁相贴，热缩管的内径大于电容器本体的直径，筒体与电容器本体之间通过热收缩后的热缩管连接；其结构新颖，可对电容器提供保护结构，提高电容器的抗冲击能力，且改进贴片引脚结构，便于焊锡的均匀分布、增大与引脚的接触面积，避免虚焊、保证焊接质量。

技术领域

本实用新型涉及电解电容领域，更具体的，涉及一种无座板的贴片式铝电解电容。

背景技术

目前电容器产品作为元器件在各行各业的设备中应用非常广泛，随着科技的不断提高，设备技术不断提升，尤其是现在的电力电子器件的大规模使用，对电容器的要求也越来越高。目前的电容器采用普通的环氧树脂作为填充或包封电容器的灌封材料，整体结构强度较低，因此需要固定保护起来，防止其受到冲击力造成损坏，但是现有的电解电容一般仅在电容器的外侧套一圈胶套作为保护，无法提供足够的保护强度；并且现有的贴片式电容器大多是直接利用扁平状的导电片，导致焊锡流动及分布不均匀，容易出现虚焊的问题。

实用新型内容

为了克服现有技术的缺陷，本实用新型所要解决的技术问题在于提出一种无座板的贴片式铝电解电容，其结构新颖，可对电容器提供保护结构，提高电容器的抗冲击能力，且改进引脚结构，便于焊锡的均匀分布、增大与引脚的接触面积，避免虚焊、保证焊接质量。

为达此目的，本实用新型采用以下的技术方案：

本实用新型提供了一种无座板的贴片式铝电解电容，包括电容器本体及与所述电容器本体内部接通的2个引脚，两所述引脚均为扁平状，所述引脚包括依次相连的竖直段、折弯段及水平段，两所述引脚的所述竖直段相对平行设置、且与所述电容器本体内部接通，两所述折弯段的外凸部相对；所述水平段的顶壁固定设有凸块，所述凸块顶壁向下开设有贯穿所述凸块及所述水平段的通孔，所述水平段的底壁设有引流槽，所述引流槽与所述通孔连通；所述电容器本体上还罩设有防护罩，所述防护罩包括顶部闭合、底部敞开的筒体、及粘贴固定设于所述筒体底部热缩管，所述筒体内壁与所述电容器本体外壁相贴，所述热缩管的内径大于所述电容器本体的直径，所述筒体与所述电容器本体之间通过热收缩后的所述热缩管连接。

在本实用新型较佳的技术方案中，所述引流槽由相互垂直的条形槽构成、或由多个相同的环形槽构成、或由中部向外呈放射状的条形槽构成、或由螺旋环形槽构成。

在本实用新型较佳的技术方案中，所述通孔的直径自所述水平段的顶壁向底壁方向逐渐缩小。

在本实用新型较佳的技术方案中，所述筒体顶部设有圆孔，所述电容器本体的顶部设有防爆槽，所述防爆槽位于所述圆孔内。

在本实用新型较佳的技术方案中，所述筒体呈蜂窝状结构，且所述筒体由陶瓷或云母或模具隔热板制成。

在本实用新型较佳的技术方案中，所述热缩管及所述筒体的高度之和大于所述电容器本体的高度。

本实用新型的有益效果为：

本实用新型提供的一种无座板的贴片式铝电解电容，其结构新颖，防护罩的设计可对电容器本体提供保护结构，提高电容器本体的抗冲击能力，其中筒体提供足够的强度、热缩管则可方便将防护罩与电容器本体进行连接，使用方便；甚至可单独使用防护罩、直接应用于某些相同规格的已安装的电容器上；而凸块、通孔及引流槽的设计，则是改进引脚的结构，便于焊锡的均匀分布、增大与引脚的接触面积，避免虚焊、保证焊接质量。

附图说明

图1是本实用新型具体实施例中提供的无座板的贴片式铝电解电容的结构示意图；