[实用新型]一种假压驱动IC搭载机构

说明书

本实用新型公开了一种假压驱动IC搭载机构，包括承载块，所述承载块的一侧等间距固定有多个固定板，所述固定板的上端设有移动装置，所述固定板的一侧固定有第二气缸，所述固定板的下端一侧固定有连接块，所述连接块上设有开口，所述开口内设有下压滑块，所述下压滑块与第二气缸的活塞端相对应，所述连接块的下端固定有安装板，所述安装板上贯穿设有移动杆，所述移动杆的上端延伸至开口内，所述移动杆的上端固定在下压滑块的下端，所述移动杆上套设有弹簧。本实用新型实现了对不同托盘内的驱动IC进行假压的目的，方便移动至不同托盘的位置，实现了同时对多个驱动IC假压的功能，提高了工作效率。

技术领域

本实用新型涉及驱动IC压合设备技术领域，尤其涉及一种假压驱动IC搭载机构。

背景技术

IC压合设备的主要功能是将IC贴合到液晶面板的电极区域，实现外部驱动信号控制液晶面板成像的功能。IC贴合工艺主要分成3大步骤：1、各向异性导电胶(ACF)贴附(将各向异性导电胶贴附在需要贴合IC的液晶面板电极区域)；2、IC假压(将每颗IC在高精度照相机对位后通过吸附压头放置到贴有ACF胶的电极区域，保证IC的引脚与液晶面板的电极引脚一一对应)；3、IC本压(用高温压头在高压下压合完成对位的IC，实现IC与液晶面板电极之间的导通)。其中每道工序开始前都需要由对位系统对面板进行对位，每道工序完成后都需要由一套搬运系统将面板运送到下一处理单元。

但现有的假压驱动IC搭载机构通过固定的压头和转动机构对驱动IC进行假压，每次只能对一个驱动IC进行假压，工作效率较低，且压头为固定状态，不能对压头进行调整，不方便根据需要调整假压力度，为此，我们提出了一种假压驱动IC搭载机构来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种假压驱动IC搭载机构。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种假压驱动IC搭载机构，包括承载块，所述承载块的一侧等间距固定有多个固定板，所述固定板的上端设有移动装置，所述固定板的一侧固定有第二气缸，所述固定板的下端一侧固定有连接块，所述连接块上设有开口，所述开口内设有下压滑块，所述下压滑块与第二气缸的活塞端相对应，所述连接块的下端固定有安装板，所述安装板上贯穿设有移动杆，所述移动杆的上端延伸至开口内，所述移动杆的上端固定在下压滑块的下端，所述移动杆上套设有弹簧，所述弹簧的上端固定在下压滑块的下端，且弹簧的下端固定在安装板的上端，所述移动杆的下端固定有压头，所述压头的下端设有刀头。

优选地，所述移动装置包括设置在承载块上端的两个第一气缸，所述第一气缸的上端设有固定块，所述固定块的下端设有T型滑槽，所述T型滑槽内安装有T型滑块，所述T型滑槽内的底部安装有电动滑轨，所述T型滑块安装在电动滑轨上，两个第一气缸的上端均固定在T型滑块的下端。

优选地，所述刀头的下端设有承载箱，所述承载箱内设有空腔，所述空腔内的顶部贯通设置，所述空腔内的相对侧壁上共同固定有两个相互平行的导轨，两个导轨上共同设有多个托盘，所述托盘的两侧均设有卡槽，所述卡槽内设有卡块，所述卡块的一端固定有第三气缸，所述第三气缸的一端固定在空腔内的相对侧壁上。

优选地，所述压头的下端设有凹槽，所述刀头的一端位于凹槽内，所述刀头上设有两个螺纹盲孔，所述压头的一侧螺纹套接有两个固定螺栓，两个固定螺栓分别与两个螺纹盲孔相对应，所述固定螺栓的一端延伸至螺纹盲孔内。

优选地，所述托盘的上端固定有橡胶垫。

优选地，所述固定螺栓采用碳素钢制成。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、通过多个压头、导轨、托盘、卡块和第三气缸之间的配合，同时对多个驱动IC进行假压，解决了每次只能对一个驱动IC进行假压的问题，达到了同时对多个驱动IC假压的效果，提高了工作效率；