[实用新型]一种芯片覆膜工作台有效
| 申请号： | 201821387046.3 | 申请日： | 2018-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN208781814U | 公开（公告）日： | 2019-04-23 |
| 发明（设计）人： | 谢崇平;王小波;谢磊;刘磊;章维鹏 | 申请（专利权）人： | 无锡芯坤电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 工作面板 芯片放置 覆膜 磁性吸附板 真空吸附孔 覆膜装置 环形凹槽 芯片 工作箱 真空泵 本实用新型 工作箱顶部 中心位置处 控制按钮 生产效率 真空管道 左右两侧 桌顶部 工作台 螺接 启闭 接通 保证 | ||
【权利要求书】：
1.一种芯片覆膜工作台，包括操作桌（1）以及固定设于操作桌（1）顶部的覆膜装置（2），其特征在于：所述覆膜装置（2）包括工作箱（3）以及螺接于工作箱（3）顶部的工作面板（4），所述工作面板（4）的中心位置设有芯片放置板（5），所述芯片放置板（5）的外圈且位于工作面板（4）上设有磁性吸附板（6），所述芯片放置板（5）和磁性吸附板（6）之间设有环形凹槽（7），所述环形凹槽（7）的左右两侧且位于芯片放置板（5）的中心位置处均设有真空吸附孔（9），所述真空吸附孔（9）通过真空管道（10）与设于工作箱（3）内部的真空泵（11）相接通，所述工作面板（4）的左上方设有两个控制真空泵（11）启闭的控制按钮（12）。
2.根据权利要求1所述的一种芯片覆膜工作台，其特征在于：所述工作箱（3）以及工作面板（4）的形状均为方形。
3.根据权利要求1所述的一种芯片覆膜工作台，其特征在于：所述磁性吸附板（6）的形状为环形，且磁性吸附板（6）对称设有四个直线切角。
4.根据权利要求1所述的一种芯片覆膜工作台，其特征在于：所述磁性吸附板（6）下方的左右两侧且位于工作面板（4）上对称设有两个圆形凹槽（8）。
5.根据权利要求1所述的一种芯片覆膜工作台，其特征在于：所述磁性吸附板（6）通过螺栓与工作面板（4）螺接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
