[实用新型]一种立式叠层电容器

说明书

本实用新型公开了一种立式叠层电容器，包括叠层电容单元、绝缘的封装体和导电的引出部，叠层电容单元包括阴极端子、绝缘隔离部和阳极端子，若干叠层电容单元层叠形成叠层电容体，且叠层电容单元沿叠层电容体的最短边的延伸方向层叠，阴极端子之间连接，形成叠层电容体的阴极，阳极端子之间连接形成叠层电容体的阳极，封装体封装叠层电容体，叠层电容体的阴极和阳极分别通过引出部引出。本实用新型在相同空间体积下相较于卧式堆叠结构可大大提升堆叠层数,在维持电容量的同时优化等效串联电阻，并将薄型化趋势对于电子元件设计局限降至最小,有助于维持且优化产品在薄型化后的电气特性。

技术领域

本实用新型涉及电子元件领域，具体涉及一种立式叠层电容器。

背景技术

导电高分子叠层式电容器相比传统卷绕式电容器,因采用并联概念而实现了低阻抗高容量的电性能。

目前的叠层式电容，如图1和图2所示，包括电极片阴极1、绝缘隔离部2、电极片阳极3、引线框架4和塑封体5，每一叠层均依次包括电极片阴极1、绝缘隔离部2和电极片阳极3，多个叠层通过引线框架4并联，并通过塑封体5封装，由于其叠层均属于卧式堆叠结构,即沿其厚度方向(即对应垂直于其扁平状方向)逐层堆叠，该结构一方面在相同空间体积下可堆叠层数有限,另一方面伴随着电子零件薄型扁平化之全球趋势,将会逐渐压缩其叠层空间，削减其叠层数，并影响电容器的性能，尤其是在等效串联电阻方面，已难以适应消费性电子行业发展需求。以上不足，亟需解决。

实用新型内容

为克服现有技术存在的上述不足，本实用新型提供一种能够适应电子零件薄型扁平化趋势的立式叠层电容器，其能够在相同空间体积下增加叠层数，在维持电容量的同时优化等效串联电阻。本实用新型通过以下技术方案实现：一种立式叠层电容器，包括叠层电容单元、绝缘的封装体和导电的引出部，所述叠层电容单元包括阴极端子、绝缘隔离部和阳极端子，若干所述叠层电容单元层叠形成叠层电容体，且所述叠层电容单元沿所述叠层电容体的最短边的延伸方向层叠，所述阴极端子之间连接，形成所述叠层电容体的阴极，所述阳极端子之间连接形成所述叠层电容体的阳极，所述封装体封装所述叠层电容体，所述叠层电容体的阴极和阳极分别通过所述引出部引出。

优选的，所述叠层电容体呈长方体状。

优选的，所述叠层电容单元的数量为8～19个。

优选的，所述叠层电容单元之间具有统一的规格参数。

优选的，所述叠层电容单元之间的位置相对固定。

本实用新型在相同空间体积下相较于卧式堆叠结构可大大提升堆叠层数,在维持电容量的同时优化等效串联电阻，并将薄型化趋势对于电子元件设计局限降至最小,有助于维持且优化产品在薄型化后的电气特性。

附图说明

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细说明。

图1为现有的卧式叠层电容器的结构示意图；

图2为图1的侧视角结构示意图；

图3为本实用新型实施例立式叠层电容器的结构示意图；

图4为图3的侧视角结构示意图。

图中各标号对应如下，电极片阴极1，绝缘隔离部2，电极片阳极3，引线框架4，塑封体5。

具体实施方式

下面结合附图以及实施方式对本实用新型进行进一步的描述：