[实用新型]一种新型指示类LED光源封装结构

说明书

本实用新型公开了一种新型指示类LED光源封装结构，包括基板，所述基板的底端两侧均设置有引脚焊盘，所述引脚焊盘的顶端均与基板的底端固定连接，所述基板的上端设置有光源支架，所述光源支架的与基板为固定连接，所述光源支架的上端设置有LED蓝光晶片，所述LED蓝光晶片通过固晶的方式绑定在光源支架上，所述LED蓝光晶片的上端设置有一层荧光粉层层。本实用新型通过喷涂的方式在LED蓝光晶片表面喷涂有一层荧光粉层，通过模压LENS方式模压了一层透明胶层，通过在荧光粉层上部设置有一层硅胶层，这样不仅可以将光效得到提升，还可以使得荧光粉层在LED蓝光晶片表面涂覆更均匀，从而使得LED蓝光晶片的激发效果更好，亮度更高，光色一致性更佳。

技术领域

本实用新型涉及电子产品技术领域，具体为一种新型指示类LED光源封装结构。

背景技术

指示类LED即通常的CHIP光源，是一种尺寸轻薄短小的LED点光源，广泛应用的各种指示照明领域，已成为通用照明LED光源的重要组成部分；

传统的一种指示类LED光源封装结构存在以下不足：

常规CHIP型白光光源，通常采用LED蓝光晶片加黄色荧光粉的方案实现白光效果，而通过制作一种荧光胶饼，在模压机的作用下将胶饼熔融，模压固化成型，形成模具设计结构的形状，最终形成一种完全由荧光胶充分填充的LENS结构，但这种完全填充荧光粉的LENS光源结构存在光效不高，光色一致性差等缺点。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新型指示类LED光源封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种新型指示类LED 光源封装结构，包括基板，所述基板的底端两侧均设置有引脚焊盘，所述引脚焊盘的顶端均与基板的底端固定连接，所述基板的上端设置有光源支架，所述光源支架的与基板为固定连接，所述光源支架的上端设置有LED蓝光晶片，所述LED蓝光晶片通过固晶的方式绑定在光源支架上，所述LED蓝光晶片的上端设置有一层荧光粉层，所述荧光粉层的上端设置有一层透明胶层，所述透明胶层通过模压LENS方式模压形成的透明胶层。

优选的，所述基板采用导热基板。

优选的，所述荧光粉层、透明胶层组成一个LENS胶体结构。

优选的，所述LENS胶体结构在模压形成LENS胶体结构过程中，所述透明胶层中添加有扩散粉。

优选的，所述荧光粉层的上部设置有一层透明的硅胶层，所述荧光粉层、硅胶层通过模压工艺形成一个整体。

优选的，所述荧光粉层采用喷涂工艺喷涂在LED蓝光晶片的表面。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型CHIP类光源工艺结构，通过将LED蓝光晶片通过固晶方式绑定在光源支架上，而通过喷涂的方式在LED蓝光晶片表面喷涂有一层荧光粉层，而通过模压LENS方式模压透明胶层，在模压透镜胶形成LENS胶体结构过程中，通过在透明胶层中添加扩散粉，在通过模压工艺后，LENS胶体结构中的透明胶层就形成一种半透明的雾状LENS胶体结构，这样可以使得底部的荧光粉层可以用于充分激发白光效果；而通过在荧光粉层上部设置有透明的硅胶层，这样荧光粉层和硅胶层在通过模压工艺后形成一个整体，使得荧光粉层激发的白光经过透明的硅胶层一次光学透镜后，使得光效得到提升，同时，将荧光粉层采用喷涂工艺喷涂在LED蓝光晶片的表面，使得荧光粉在LED 蓝光晶片表面涂覆更均匀，从而使得LED蓝光晶片的激发效果更好，亮度更高，光色一致性更佳。

附图说明

图1为本实用新型一种新型指示类LED光源封装结构整体结构示意图；

图2为本实用新型一种新型指示类LED光源封装结构俯视结构图；