[实用新型]一种交联度样品制作工装有效
申请号: | 201821390065.1 | 申请日: | 2018-08-28 |
公开(公告)号: | CN208797023U | 公开(公告)日: | 2019-04-26 |
发明(设计)人: | 孔国寿;方超;余新杰 | 申请(专利权)人: | 广东五星太阳能股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/048 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人: | 李盛洪 |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 高温布 玻璃 背板 高温高压 高温胶带 样品制作 交联度 上表面 工装 隔离 本实用新型 背板玻璃 取样效率 重复利用 夹持 粘贴 剥离 制作 | ||
本实用新型公开一种交联度样品制作工装,包括玻璃,背板,高温胶带,通过高温胶带粘贴于玻璃上表面的第一高温布,设置于第一高温布上方与第一高温布将EVA夹持于中间的第二高温布,所述背板设置于第二高温布上表面,通过第一高温布将EVA与玻璃隔离,在高温高压后EVA交联度样品可以直接与玻璃剥离开来,使得玻璃可以得到重复利用,制作样品直接省去每次使用玻璃的用量,其结构简单,有效降低生产成本,同时,通过第二高温布将EVA与背板隔离,在高温高压后EVA交联度样品可以直接与背板玻璃,提高了取样效率。
技术领域
本实用新型涉及太阳能领域,更具体地说,是涉及一种交联度样品制作工装。
背景技术
随着光伏新能源领域的不断发展,行业内各种配套设备也在不断的创新与更新。而在晶体硅光伏组件生产中检测光伏组件封装材料的交联度是必不可少的一个步骤;组件生产是建立在光伏组件封装材料交联度合格的基础上进行的,所以在行业内确保光伏组件封装材料交联度实验的准确性是非常重要的。
请参考图1和图2,传统的交联度样品制作,是模拟组件结构,由一片玻璃1,在玻璃1的表面设置一层高透EVA4和一层高截止EVA5,采用背板7与玻璃1将高透EVA4和高截止EVA5夹持在中间,经过层压机抽真空、高温、高压条件下进行封装固化。每个样品制作完不能重复利用,耗费了大量的玻璃;此外,还需对EVA进行剥离后取样,耗费了大量的时间。
实用新型内容
为克服现有技术中的上述缺陷,本实用新型提供一种有效降低交联度样品生产成本同时提高交联度样品取样效率的交联度样品制作工装。
为实现上述目的,本实用新型提供一种交联度样品制作工装,包括玻璃,背板,高温胶带,通过高温胶带粘贴于玻璃上表面的第一高温布,设置于第一高温布上方与第一高温布将EVA夹持于中间的第二高温布,所述背板设置于第二高温布上表面。
作为优选的,所述第一高温布和第二高温布的材质为聚四氟乙烯,所述第一高温布和第二高温布耐150℃高温,在150℃高温下不发生转移。
作为优选的,所述玻璃为钢化玻璃。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:
本实用新型包括玻璃,背板,高温胶带,通过高温胶带粘贴于玻璃上表面的第一高温布,设置于第一高温布上方与第一高温布将EVA夹持于中间的第二高温布,所述背板设置于第二高温布上表面,通过第一高温布将EVA与玻璃隔离,在高温高压后EVA交联度样品可以直接与玻璃剥离开来,使得玻璃可以得到重复利用,制作样品直接省去每次使用玻璃的用量,其结构简单,有效降低生产成本,同时,通过第二高温布将EVA与背板隔离,在高温高压后EVA交联度样品可以直接与背板玻璃,提高了取样效率。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是传统的交联度样品的结构图;
图2是图1的分解图;
图3是本实用新型实施例提供的一种交联度样品制作工装的结构图;
图4是图3的分解图;
图5是本实用新型实施例提供的一种交联度样品的结构图;
图6是图5中A部的放大图;
图7是图5的分解图。
具体实施方式
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东五星太阳能股份有限公司,未经广东五星太阳能股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201821390065.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:密封装置的盖体、密封装置及层压机
- 下一篇:手持光伏组件的削边装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的