[实用新型]一种电路板蚀刻积液的吸液组件有效
申请号: | 201821391408.6 | 申请日: | 2018-08-27 |
公开(公告)号: | CN209184870U | 公开(公告)日: | 2019-07-30 |
发明(设计)人: | 王付军;叶继明 | 申请(专利权)人: | 珠海研深科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/06 | 分类号: | H05K3/06;F04F5/24 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 俞梁清 |
地址: | 519040 广东省珠*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 蚀刻 电路板 吸液筒 吸液组件 中转腔室 吸液管 顶罩 积液 本实用新型 蚀刻废液 连通 底部开槽 密封配合 蚀刻加工 依次设置 真空吸力 底部槽 内侧壁 排液孔 外侧壁 吸液孔 吸除 残留 | ||
本实用新型公开了一种电路板蚀刻积液的吸液组件,包括由上至下依次设置的吸液管、顶罩和吸液筒,顶罩底部开槽形成中转腔室,吸液管连通中转腔室,吸液筒的外侧壁与顶罩底部槽内侧壁密封配合,吸液筒的底部开设有吸液孔,吸液筒的顶部开设有连通中转腔室的第三排液孔。本实用新型的一种电路板蚀刻积液的吸液组件,通过吸液管的真空吸力来吸除电路板上的残留蚀刻废液,使得蚀刻废液不会影响后续的蚀刻加工,提升蚀刻精度。
技术领域
本实用新型涉及电路板加工领域,尤其涉及一种电路板蚀刻积液的吸液组件。
背景技术
蚀刻工艺是电路板加工过程中的主要一环,其作用是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀处理,电路板上需要蚀刻处理的位置通常有多处,同一位置有时也需要多次蚀刻处理,前一次蚀刻后的腐蚀液由于其流动性较差而难以迅速排掉,该蚀刻位置会有腐蚀液残留,残留液其功效下降且可能附着在后一蚀刻处理的位置,使得下一次蚀刻的腐蚀液难以有效与待处理位置有效接触,影响电路板的加工效果。
实用新型内容
本实用新型旨在解决上述所提及的技术问题,提供一种电路板蚀刻积液的吸液组件,其能够有效提升蚀刻精度。
本实用新型是通过以下的技术方案实现的:
一种电路板蚀刻积液的吸液组件,包括由上至下依次设置的吸液管、顶罩和吸液筒,顶罩底部开槽形成中转腔室,吸液管连通中转腔室,吸液筒的外侧壁与顶罩底部槽内侧壁密封配合,吸液筒的底部开设有吸液孔,吸液筒的顶部开设有连通中转腔室的第三排液孔。
优选的,吸液管在顶罩的顶部连通中转腔室。
优选的,顶罩和中转腔室之间经焊接方式密封连接。
优选的,吸液筒的底部沿其长度方向开设有相互平行的至少两排吸液孔。
优选的,吸液孔呈沿吸液筒长度方向延伸的长条形。
优选的,吸液筒的顶部沿其长度方向开设有至少一排第三排液孔。
优选的,第三排液孔呈圆形。
优选的,第三排液孔的孔面积大于吸液孔的孔面积。
优选的,顶罩上方沿顶罩长度方向间隔设置有至少两个吸液管,吸液孔和第三排液孔沿顶罩长度方向间隔设置有若干个,每个吸液管均对应有部分吸液孔和第三排液孔。
有益效果是:与现有技术相比,本实用新型的一种电路板蚀刻积液的吸液组件,通过吸液管的真空吸力来吸除电路板上的残留蚀刻废液,使得蚀刻废液不会影响后续的蚀刻加工,提升蚀刻精度。
附图说明
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步的详细说明,其中:
图1为吸液组件的正向视角的结构示意图;
图2为吸液组件的侧向视角的结构示意图;
图3为硬质电路板吸液组件的正向视角的结构示意图;
图4为硬质电路板吸液组件的侧向视角的结构示意图;
图5为吸液筒底部吸液孔的结构示意图;
图6为吸液筒顶部第三排液孔的结构示意图;
图7为旋转套筒和内筒的截面示意图;
图8为旋转套筒上第一排液孔的结构示意图;
图9为内筒上第二排液孔的结构示意图;
图10为蚀刻液运输管路及驱动系统的连接结构示意图;
图11为图10中A部分的局部放大图;
图12为接头组件的正向视角的结构示意图;
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