[实用新型]一种低互调负载有效
申请号: | 201821392892.4 | 申请日: | 2018-08-27 |
公开(公告)号: | CN208753486U | 公开(公告)日: | 2019-04-16 |
发明(设计)人: | 任纪宁;赵社利 | 申请(专利权)人: | 南京安尔泰通信科技有限公司 |
主分类号: | H01P1/26 | 分类号: | H01P1/26 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 孟金喆 |
地址: | 211178 江苏省南京*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 互调 衰减模块 连接器 本实用新型 机箱开口 机箱 在机 连接器安装 | ||
1.一种低互调负载,其特征在于,包括:机箱、一一对应的低互调衰减模块和连接器,所述低互调衰减模块安装在所述机箱内,所述连接器安装在所述机箱外侧,所述机箱上设置机箱开口,所述低互调衰减模块通过所述机箱开口连接对应的连接器。
2.根据权利要求1所述的低互调负载,其特征在于,所述低互调衰减模块包括固定件、电缆线和互调电阻,所述固定件安装在所述机箱内,所述电缆线缠绕在所述固定件上,所述电缆线的一端连接所述连接器,所述电缆线的另一端连接所述互调电阻。
3.根据权利要求2所述的低互调负载,其特征在于,所述互调电阻通过螺丝固定在所述固定件上。
4.根据权利要求2所述的低互调负载,其特征在于,所述互调电阻为微波高频电阻、厚膜电阻或陶瓷电阻。
5.根据权利要求1所述的低互调负载,其特征在于,所述低互调衰减模块外覆抗干扰层。
6.根据权利要求5所述的低互调负载,其特征在于,所述抗干扰层为抗干扰膜。
7.根据权利要求1所述的低互调负载,其特征在于,还包括两片或两片以上的散热片,所述散热片插入所述机箱。
8.根据权利要求7所述的低互调负载,其特征在于,所述散热片均匀分布。
9.根据权利要求1所述的低互调负载,其特征在于,所述低互调衰减模块或者所述连接器的数量为两个或两个以上。
10.根据权利要求9所述的低互调负载,其特征在于,所述机箱开口的数量与所述低互调衰减模块或者所述连接器的数量相同。
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