[实用新型]一种自动调焦红外热成像摄像机有效
申请号: | 201821393429.1 | 申请日: | 2018-08-28 |
公开(公告)号: | CN208638465U | 公开(公告)日: | 2019-03-22 |
发明(设计)人: | 何春晓;高宗伟;张文生;蒋红卫 | 申请(专利权)人: | 杭州海康威视数字技术股份有限公司 |
主分类号: | H04N5/225 | 分类号: | H04N5/225;H04N5/33;H04N5/232 |
代理公司: | 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413 | 代理人: | 李欣;马敬 |
地址: | 310051 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 固定板 步进电机 前罩 导向导轨 移动板 红外热成像 传动丝杆 自动调焦 摄像机 本实用新型 红外探测器 镜头固定 散热板 步进电机驱动 散热板固定 光轴移动 镜头成本 依次设置 镜头 抵接 光轴 贯穿 | ||
1.一种自动调焦红外热成像摄像机,其特征在于,包括沿光轴依次设置的镜头(13)、前罩(1)、红外探测器(2)、散热板(3)、移动板、导向导轨(4)、传动丝杆、固定板(5)和步进电机(6);
所述红外探测器(2)固定连接于所述散热板(3),所述散热板(3)固定连接于所述移动板,所述导向导轨(4)安装于所述移动板并贯穿所述固定板(5),所述步进电机(6)固定连接于所述固定板(5),所述固定板(5)固定连接于所述前罩(1)的内侧,所述镜头(13)固定连接于所述前罩(1)的外侧;
所述传动丝杆的一端固定连接于所述步进电机(6),另一端插入所述导向导轨(4)与所述移动板抵接,所述步进电机(6)驱动所述传动丝杆在所述导向导轨(4)内沿所述光轴移动。
2.根据权利要求1所述的自动调焦红外热成像摄像机,其特征在于,还包括信号调理电路板(7)、信号调理电路、第一柔性电路板FPC线(8)、现场可编程门阵列FPGA电路板(9)、现场可编程门阵列FPGA芯片、支架(10)和第一模数转换A/D芯片;
所述信号调理电路安装于所述信号调理电路板(7),所述信号调理电路板(7)固定连接于所述散热板(3),且所述信号调理电路板(7)夹设于所述散热板(3)与所述移动板之间;
所述第一模数转换A/D芯片安装于所述信号调理电路板(7),所述现场可编程门阵列FPGA芯片安装于所述现场可编程门阵列FPGA电路板(9),所述现场可编程门阵列FPGA电路板(9)固定连接于所述支架(10),所述支架(10)固定连接于所述固定板(5),所述第一柔性电路板FPC线(8)的一端与所述信号调理电路板(7)电气连接,另一端与所述现场可编程门阵列FPGA电路板(9)电气连接;
所述红外探测器(2)与所述信号调理电路电气连接,所述信号调理电路与所述第一模数转换A/D芯片电气连接,所述第一模数转换A/D芯片与所述现场可编程门阵列FPGA芯片电气连接。
3.根据权利要求2所述的自动调焦红外热成像摄像机,其特征在于,还包括晶振、存储器和内存卡,所述晶振、所述存储器和所述内存卡均安装于所述现场可编程门阵列FPGA电路板(9);
所述晶振、所述存储器和所述内存卡均与所述现场可编程门阵列FPGA芯片电气连接。
4.根据权利要求2所述的自动调焦红外热成像摄像机,其特征在于,还包括半导体制冷器TEC芯片和第二模数转换A/D芯片;
所述半导体制冷器TEC芯片和所述第二模数转换A/D芯片均安装于所述信号调理电路板(7);
所述红外探测器(2)还与所述半导体制冷器TEC芯片电气连接,所述半导体制冷器TEC芯片与所述现场可编程门阵列FPGA芯片电气连接,所述红外探测器(2)还与所述第二模数转换A/D芯片电气连接,所述第二模数转换A/D芯片与所述现场可编程门阵列FPGA芯片电气连接。
5.根据权利要求4所述的自动调焦红外热成像摄像机,其特征在于,还包括温度传感器,所述温度传感器安装于所述散热板(3),所述温度传感器与所述第二模数转换A/D芯片电气连接。
6.根据权利要求2所述的自动调焦红外热成像摄像机,其特征在于,还包括电源电路板(11)、步进电机驱动芯片和第二柔性电路板FPC线;
所述电源电路板(11)固定连接于所述支架(10),所述第二柔性电路板FPC线的一端与所述信号调理电路板电气连接,另一端与所述电源电路板(11)电气连接,所述步进电机驱动芯片安装于所述电源电路板(11);
所述现场可编程门阵列FPGA芯片与所述步进电机驱动芯片电气连接,所述步进电机驱动芯片与所述步进电机(6)电气连接。
7.根据权利要求6所述的自动调焦红外热成像摄像机,其特征在于,还包括光电传感器和光耦位置检测电路,所述光电传感器安装于所述固定板(5)靠近所述移动板的一侧,所述光耦位置检测电路安装于所述电源电路板(11);
所述光电传感器与所述光耦位置检测电路电气连接,所述光耦位置检测电路与所述现场可编程门阵列FPGA芯片电气连接。
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