[实用新型]一种LED封装基座有效
| 申请号： | 201821393679.5 | 申请日： | 2018-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN208655689U | 公开（公告）日： | 2019-03-26 |
| 发明（设计）人： | 牛艳玲;唐加良 | 申请（专利权）人： | 盐城东山精密制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 常亮 |
| 地址： | 224000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊盘 基座体 绝缘材料 凸台 支架 注塑 金属支架 相对设置 搭接体 表面形成沟槽 注塑绝缘材料 本实用新型 芯片焊接 一体结构 密封性 平整度 对焊 体内 暴露 外部 延伸 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED封装基座，其特征在于：包括金属支架和基座体，所述金属支架包括两个L形引脚支架和多个焊盘组成，L形引脚支架相对设置且两者顶部通过焊盘连接，所述L形引脚支架的一端包裹在基座体内，另一端暴露于基座体的边侧外部，所述多个焊盘相对设置并在基座体的表面形成沟槽，所述焊盘位于沟槽的边侧延伸出一凸台形成搭接体，将绝缘材料注塑至沟槽中包裹所述搭接体，并与所述基座体形成一体结构。
2.根据权利要求1所述的一种LED封装基座，其特征在于：所述基座体在与焊盘位于同一平面的边侧向上一体成型有一中空杯体，所述中空杯体的内部为一倒梯形结构。
3.根据权利要求2所述的一种LED封装基座，其特征在于：所述凸台设置在所述焊盘位于倒梯形结构中对应部分的边侧上。
4.根据权利要求1所述的一种LED封装基座，其特征在于：所述凸台的表面低于焊盘的表面设置，两者构成阶梯结构，且凸台的长度小于等于所述沟槽宽度的1/2。
5.根据权利要求4所述的一种LED封装基座，其特征在于：所述凸台与所述焊盘为一体结构，所述凸台为金属冲压钣金结构，且具有多个接触面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于盐城东山精密制造有限公司，未经盐城东山精密制造有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201821393679.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种固晶机筛盘固晶横移机构
- 下一篇：一种高散热LED发光二极管
