[实用新型]柔性电路板结构、显示屏和电子设备

说明书

本实用新型公开一种柔性电路板结构、显示屏和电子设备，所述柔性电路板包括第一基板、第二基板，第一基板上设置有第一引脚，第二基板上设置有第二引脚，第一引脚通过异方性导电胶膜与第二引脚电连接，第一引脚的一端设置有气泡逃逸结构，第一引脚的一端与气泡逃逸结构连接，所述气泡逃逸结构凸出所述第一基板表面，所述气泡逃逸结构高度和宽度小于第一引脚的高度和宽度，所述异方性导电胶膜的侧边置于所述气泡逃逸结构上表面内。区别于现有技术，上述技术方案通过气泡逃逸结构的设置，可以让柔性电路板压合时，气泡由气泡逃逸结构上逃逸，不仅可以降气泡产生机率，提高良品率，而且解决现有需要退缩异方性导电胶膜导致连接不良的问题。

技术领域

本实用新型涉及柔性电路板金属接脚领域，尤其涉及一种柔性电路板结构、显示屏和电子设备。

背景技术

柔性电路板(Flexible Printed Circuit，简称FPC)，FPC bonding(压合)时会因异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film，ACF)胶材超出Pin接脚而产生气泡现象，现有的解决方案是退缩ACF胶材与金属接脚距离，维持气泡逃脱通道，降低气泡问题。但还是存在气泡问题，同时退缩ACF胶材与金属接脚距离也影响连接效果。

实用新型内容

为此，需要提供一种柔性电路板结构方案，解决现有柔性电路板压合时的气泡问题。

为实现上述目的，发明人提供了一种柔性电路板结构，包括第一基板、第二基板，第一基板上设置有第一引脚，第二基板上设置有第二引脚，第一引脚通过异方性导电胶膜与第二引脚电连接，第一引脚的一端设置有气泡逃逸结构，第一引脚的一端与气泡逃逸结构连接，所述气泡逃逸结构凸出所述第一基板表面，所述气泡逃逸结构高度和宽度小于第一引脚的高度和宽度，所述异方性导电胶膜的侧边置于所述气泡逃逸结构上表面内。

进一步地，所述气泡逃逸结构的材质为金属材质。

进一步地，所述气泡逃逸结构的材质与第一引脚金属的材质相同。

进一步地，所述气泡逃逸结构为截面为方体型。

进一步地，所述气泡逃逸结构的外形为笔直长条形、波浪长条形或者楔形。

进一步地，所述第一基板和/或第二基板为柔性基材膜。

本实用新型还提供一种显示屏，包含有如上述的柔性电路板结构，第一基板为玻璃面板，第二基板为柔性基材膜。

本实用新型还提供一种电子设备，包括如上述的显示屏。

本实用新型还提供一种电子设备，包括如上述的一种柔性电路板结构。

区别于现有技术，上述技术方案通过气泡逃逸结构的设置，可以让柔性电路板压合时，气泡由气泡逃逸结构上逃逸，不仅可以降气泡产生机率，提高良品率，而且解决现有需要退缩异方性导电胶膜导致连接不良的问题。

附图说明

图1为改进前技术的基板和引脚结构示意图；

图2为改进前技术的柔性电路板剖面结构示意图；

图3为本实用新型实施例的柔性电路板结构的示意图；

图4为本实用新型实施例的柔性电路板剖面结构；

图5为本实用新型另一实施例的柔性电路板结构的示意图；

图6为本实用新型再一实施例的柔性电路板结构的示意图；

图7为改进前技术的柔性电路板结构的X光照片；

图8为本实用新型实施例的柔性电路板结构的X光照片。

具体实施方式