[实用新型]一种用于清除可控硅基板塑料条的治具

说明书

本实用新型公开了一种用于清除可控硅基板塑料条的治具，包括基座、所述基座顶部的一侧活动设置有压板、基座顶部设置有供基板放置的平面，该平面上还开有与经塑封制程处理后基板上的塑料条位置一一对应的通孔，该压板上设置有与所述通孔相配合以用于将塑料条压断的压块，本实用新型通过压板上的压块将基板上的塑料条进行压断，解决了传统可控硅塑封工艺中出现多余的塑料条难以处理的问题，而且结构简单、操作简单，大幅提升了工作效率。

技术领域

本实用新型涉及治具器械领域，特别是一种用于清除可控硅基板塑料条的治具。

背景技术

如图1所示，在可控硅的生产工艺中，通常都是在基板1上批量生产，但是在基板1上除了设置有用于生产可控硅的电路板之外，还有留有或多或少的空隙，因此在可控硅的塑封制程中，基板1上的空隙也会填有塑料条2，这样会影响可控硅的后续制程，而塑料条2硬度较高，手工操作去除塑料条2难度很高，而且容易对基板1造成损坏。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型的目的是提供一种用于清除可控硅基板塑料条的治具。

本实用新型采用的技术方案是：

一种用于清除可控硅基板塑料条的治具，包括基座、所述基座顶部的一侧活动设置有压板、基座顶部设置有供基板放置的平面，该平面上还开有与经塑封制程处理后基板上的塑料条位置一一对应的通孔，该压板上设置有与所述通孔相配合以用于将塑料条压断的压块。

作为本实用新型的进一步改进，所述平面开有供经塑封制程处理后基板上的可控硅通过并对其进行保护的凹槽。

作为本实用新型的进一步改进，所述压板铰接在基座顶部的一侧。

作为本实用新型的进一步改进，所述平面上设置有用于与基板进行定位以使基板能够准确放置在平面上的定位孔。

作为本实用新型的进一步改进，所述基座上还设置有提手。

作为本实用新型的进一步改进，所述压板侧壁设置有手握部。

作为本实用新型的进一步改进，所述手握部上设置有弹性套件。

作为本实用新型的进一步改进，所述基座上还开设有用于将压断后的塑料条清理至基座外部的缺口。

本实用新型的有益效果：

本实用新型通过压板上的压块将基板上的塑料条进行压断，解决了传统可控硅塑封工艺中出现多余的塑料条难以处理的问题，而且结构简单、操作简单，大幅提升了工作效率。

附图说明

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做进一步的说明。

图1是现有技术中经塑封制程处理后的基板示意图。

图2是本实用新型的结构示意图。

图3是塑封制程处理后的基板经本实用新型处理后的示意图。

具体实施方式

如图2和图3所示，一种用于清除可控硅基板塑料条的治具，包括基座3、所述基座3顶部的一侧活动设置有压板4、基座3顶部设置有供基板1放置的平面5，该平面5上还开有与经塑封制程处理后基板1上的塑料条2位置一一对应的通孔6，该压板4上设置有与所述通孔6相配合以用于将塑料条2压断的压块13，使用时将基板1放置在平面5上，塑料条2对着通孔6的位置，然后转动压板4进而将压板4压在基板1上，压块13压断塑料条2并穿过通孔6，通孔6的大小略大于塑料条2以使塑料条2掉进基座3内部，本实用新型结构简单，解决了传统可控硅塑封工艺中出现多余的塑料条2难以处理的问题，而且操作简单，大幅提升了工作效率。