[实用新型]一种引线框架

说明书

本申请属于集成电路技术领域，尤其涉及一种引线框架，包括多个相互拼接的子框架，所述子框架包括用于放置芯片的基岛区域和多个引脚部，多个所述引脚部的一端连接所述子框架，另一端在冲切时形成与其他引脚部整体连接且与所述基岛区域隔开的绑脚结构。本申请的引线框架在冲压工序设计阶段，在第一道冲压冲出引脚外形时，脚尖部分不冲开而与其他引脚部连接成一个整体，即绑脚工艺，在最后后制切片工序才将绑脚处冲切掉，达到产品形状才包装，可保证产品全制程稳定，实现产品量产。

【技术领域】

本申请属于集成电路技术领域，尤其涉及一种引线框架。

【背景技术】

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

在现有技术中，引线框架的制造方法一般包括模具冲压法或化学刻蚀法，其中，高脚次引线框架的产品的制造一般需经过冲压、热处理退火、清洗电镀、后制切片包装等多道工序。如图3和图4所示，经过冲压工序后引线框架内会出现多个引脚部3，而引脚部3一般为易变形的细长状，呈悬臂状态，如在第一道冲压工序时直接做到产品形状，则在后续工序时产品极不稳定，无法实现量产。

【发明内容】

为克服现有技术的不足，本申请提供一种引线框架，其可解决引线框架在冲压工序时直接冲出引脚外形，导致在后续工序时产品极不稳定，无法实现量产的问题。

本申请解决其技术问题所采用的技术方案：

一种引线框架，包括多个相互拼接的子框架，所述子框架包括用于放置芯片的基岛区域和多个引脚部，多个所述引脚部的一端连接所述子框架，另一端在冲切时形成与其他引脚部整体连接且与所述基岛区域隔开的绑脚结构。

所述绑脚结构与所述子框架一体连接，且绑脚结构与所述基岛区域被隔离带所隔离。

所述绑脚结构包括位于基岛区域上侧的上绑脚部、位于基岛区域下侧的下绑脚部、位于基岛区域左侧的左绑脚部以及位于基岛区域右侧的右绑脚部，所述隔离带包括对应设于所述上绑脚部与基岛区域之间的上隔离带、设于所述下绑脚部与基岛区域之间的下隔离带、设于所述左绑脚部与基岛区域之间的左隔离带以及设于所述右绑脚部与基岛区域之间的右隔离带。

多个所述引脚部呈放射状设置，所述引脚部包括多个被所述上绑脚部所隔离的上引脚、多个被所述下绑脚部所隔离的下引脚、多个被所述左绑脚部所隔离的左引脚以及多个被所述右绑脚部所隔离的右引脚，且多个所述上引脚、下引脚、左引脚以及右引脚分别并排设于所述上绑脚部、下绑脚部、左绑脚部以及右绑脚部内。

所述基岛区域呈方形状，且基岛区域的左上角设有与基岛一体连接的第一连接引脚，所述基岛区域的右上角设有与基岛一体连接的第二连接引脚，所述基岛区域的左下角设有与基岛一体连接的第三连接引脚，所述基岛区域的右下角设有与基岛一体连接的第四连接引脚，所述第一连接引脚与所述第二连接引脚之间设有多个并排设置的所述上引脚，所述第一连接引脚与所述第三连接引脚之间设有多个并排设置的所述左引脚，所述第四连接引脚与所述第二连接引脚之间设有多个并排设置的所述右引脚，所述第四连接引脚与所述第三连接引脚之间设有多个并排设置的所述下引脚。

与现有技术相比，本申请的有益技术效果在于，本申请的引线框架在冲压工序设计阶段，在第一道冲压冲出引脚外形时，脚尖部分不冲开而与其他引脚部连接成一个整体，即绑脚工艺，在最后后制切片工序才将绑脚处冲切掉，达到产品形状才包装，可保证产品全制程稳定，实现产品量产。

【附图说明】