[实用新型]一种抗干扰麦克风装置及移动终端有效

专利信息
申请号: 201821400322.5 申请日: 2018-08-27
公开(公告)号: CN208863031U 公开(公告)日: 2019-05-14
发明(设计)人: 彭武;周瑜 申请(专利权)人: 维沃移动通信有限公司
主分类号: H04R1/08 分类号: H04R1/08
代理公司: 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 代理人: 莎日娜
地址: 523860 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 金属环 麦克风组件 电路板 接地端 麦克风装置 金属壳体 本实用新型 移动终端 抗干扰 第一板 抗干扰效果 法拉第笼 有效屏蔽 电连接 绝缘 焊接
【权利要求书】:

1.一种抗干扰麦克风装置,其特征在于,所述装置包括:第一电路板、金属壳体、麦克风组件、第一接地端、第二接地端;所述第一电路板的第一板面上设置有第一金属环,所述第一电路板的第二板面上设置有第二金属环;

所述金属壳体与所述第一金属环焊接;

所述麦克风组件设置与所述第一板面上,所述麦克风组件位于所述第一金属环内部,所述麦克风组件与所述第一金属环之间绝缘;

所述第二金属环与所述第一金属环电连接;

所述麦克风组件与所述第一接地端连接;

所述第二金属环与所述第二接地端连接。

2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述装置还包括:第三金属环;

所述第二金属环通过第三金属环与所述第一金属环电连接;

其中,所述第三金属环内嵌于所述第一电路板,所述第二金属环、所述第三金属环、所述第一金属环和所述金属壳体构成具备空腔的密封结构,所述麦克风组件位于所述密封结构的空腔内。

3.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述第二金属环与所述第一金属环与所述第一电路板对称设置;

所述第一金属环设置至少两个第一过孔;

所述金属壳体通过所述至少两个第一过孔与所述第一金属环焊接;

所述第二金属环设置有至少两个第二过孔;其中,每个所述第二过孔的位置分别对应设置一个所述第一过孔;

每个所述第一过孔和对应的第二过孔电连接。

4.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述第一电路板还包括:第三过孔;

所述第一板面通过所述第三过孔与所述第二板面电连接,且所述第三过孔与所述第一接地端连接。

5.根据权利要求2所述的装置,其特征在于,所述装置还包括:第二电路板;

所述第二电路板通过所述第二金属环与所述第二板面焊接;

所述麦克风组件包括:麦克风集成电路、声音转换器件、绑线;

所述声音转换器件通过所述绑线与所述麦克风集成电路电连接;

所述第一电路板还包括:第一进音孔;其中,所述第一进音孔位于所述第一金属环内部;

所述第二电路板上对应于所述第一进音孔的位置设置有第二进音孔;所述第二进音孔与所述第一进音孔构成连通通道。

6.根据权利要求5所述的装置,其特征在于,所述麦克风集成电路通过封胶密封设置于所述第一板面。

7.根据权利要求3所述的装置,其特征在于,所述第一过孔为通孔或盲孔。

8.根据权利要求3所述的装置,其特征在于,所述第一过孔的宽度小于所述第一金属环的环宽。

9.根据权利要求3所述的装置,其特征在于,所述第二过孔的宽度小于所述第二金属环的环宽。

10.一种移动终端,其特征在于,包括如权利要求1至9任一所述的抗干扰麦克风装置。

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