[实用新型]一种锡珠切入式植球装置有效
申请号: | 201821402085.6 | 申请日: | 2018-08-28 |
公开(公告)号: | CN208819834U | 公开(公告)日: | 2019-05-03 |
发明(设计)人: | 周琴 | 申请(专利权)人: | 深圳市信鸿泰锡业有限公司 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60 |
代理公司: | 深圳益诺唯创知识产权代理有限公司 44447 | 代理人: | 肖婉萍 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区横*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 盖板 钢网 植球装置 切入式 锡珠 滑动钢 本实用新型 固定结构 进料结构 中间空心 通孔 盖板形状 滑动结构 滑动连接 固定板 接合处 | ||
本实用新型提供一种锡珠切入式植球装置。所述锡珠切入式植球装置包括固定板;固定结构;进料结构,所述进料结构包括第一盖板、第二盖板、滑动钢网和固定钢网,中间空心的所述第一盖板设于所述固定结构的一端,与所述第一盖板形状和大小均相同且中间空心的所述第二盖板设于所述第一盖板的一端,所述滑动钢网滑动连接于所述第一盖板的内部,所述固定钢网固定于所述第二盖板的内部,所述第一盖板和所述第二盖板上均设有多个菱形的通孔,所述固定钢网和所述滑动钢网处于所述第一盖板和所述第二盖板的接合处;滑动结构。本实用新型提供的锡珠切入式植球装置具有能够不需要再频繁更换钢网即可随意切换钢网通孔直径大小的优点。
技术领域
本实用新型涉及植球加工技术领域,尤其涉及一种锡珠切入式植球装置。
背景技术
植球即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。如今业内流行的有两种植球法,一是锡膏+锡球,二是助焊膏+锡球。无论哪种植球方式,在植球过程中都需要使用一种植球装置,将锡珠粘接在芯片上。
然而传统的锡珠切入式植球装置在使用过程中,由于所使用的锡珠的直径大多不一样,因此需要频繁的更换带有直径大小不一通孔的钢网,且更换较为麻烦,浪费时间。
因此,有必要提供一种新的锡珠切入式植球装置解决上述技术问题。
实用新型内容
本实用新型解决的技术问题是提供一种能够不需要再频繁更换钢网即可随意切换钢网通孔直径大小的锡珠切入式植球装置。
为解决上述技术问题,本实用新型提供的锡珠切入式植球装置包括:固定板;固定结构,所述固定结构设于所述固定板的顶端;进料结构,所述进料结构转动连接于所述固定结构,所述进料结构包括第一盖板、第二盖板、滑动钢网和固定钢网,中间空心的所述第一盖板设于所述固定结构的一端,与所述第一盖板形状和大小均相同且中间空心的所述第二盖板设于所述第一盖板的一端,所述滑动钢网滑动连接于所述第一盖板的内部,所述固定钢网固定于所述第二盖板的内部,所述第一盖板和所述第二盖板上均设有多个菱形的通孔,所述固定钢网和所述滑动钢网处于所述第一盖板和所述第二盖板的接合处;滑动结构,所述滑动结构滑动连接于所述固定板的内部。
优选的,所述进料结构还包括铰链和拉手,所述固定结构与所述第一盖板通过所述铰链转动连接,所述拉手设于所述滑动钢网的一端。
优选的,所述固定结构包括固定套、六角螺母和卸料槽,中间空心的所述固定套设于所述固定板的顶端,所述固定套通过所述六角螺母与所述固定板可拆卸连接,所述卸料槽设于所述固定套的一端。
优选的,所述固定板背离所述固定套的一端设有晃动结构,所述晃动结构包括底板和第一弹簧,所述第一弹簧设有四个,四个所述第一弹簧设于所述固定板背离所述固定套的一端,所述底板设于所述第一弹簧背离所述固定板的一端。
优选的,所述固定板的两端螺纹连接手柄,所述手柄设有两个,两个所述手柄关于所述固定板的中心线对称分布。
优选的,所述滑动结构设有四个,四个所述滑动结构成“十”字形结构,四个所述滑动结构均包括滑板、第二滑块、第二滑槽和第二弹簧,所述滑板滑动连接于所述固定板,所述第二滑槽设于所述固定板的内部,所述第二滑块固定于所述滑板的两端,所述滑板通过所述第二滑块与所述固定板滑动连接,所述第二弹簧设于所述固定板的内部,且所述第二弹簧连接所述固定板和所述滑板。
优选的,所述滑板顶端设有密封结构,所述密封结构包括密封板、第一滑块和第一滑槽,所述密封板设于所述滑板的顶端,所述第一滑槽设于所述固定板的内部,所述密封板通过所述第一滑块与所述固定板滑动连接,且所述密封板的长度和所述固定板的一半长度相同。
优选的,所述密封板背离所述滑板的一端设有夹持结构,所述夹持结构包括夹板和海绵垫,“凹”形的所述夹板设于所述密封板背离所述滑板的一端,所述海绵垫设于所述夹板内部的凹槽。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造