[实用新型]一种蓝胶

说明书

本实用新型公开了一种蓝胶，在PCB线路板化金+镀金制程中起保护作用，该蓝胶包括由上至下依次设置的基膜层和涂胶层；基膜层为聚氯乙烯制成的薄膜，厚度为50‑100μm，可用于保护线路板选择性作业；涂胶层由丙烯酸酯压敏胶制成；厚度为5‑25μm，能保护线路板无胶残留，避免后续工艺胶残留裸铜现象。该蓝胶贴附在贴有感光干膜的PCB制品上使用。属于PCB线路板技术领域。

技术领域

本实用新型涉及PCB线路板技术领域，尤其涉及一种蓝胶，应用于PCB线路板化金+镀金制程。

背景技术

随着现代PCB线路板技术领域要求的提高，生产线路板的制程要求的复杂化，现有的PCB线路板表面处理难以满足相关领域的应用，作业产品需求多样化选择表面处理的产品，工程生产使用的普通选择表面处理应用蓝胶已经无法满足制程需求。现有技术中，PCB线路板表面处理的产品一般使用橡胶系蓝胶，橡胶系蓝胶耐高温强度低，得到的PCB线路板在作业时因风险较大而无法实施应用。且橡胶系蓝胶经过化金制成容易发生胶残留现象，因而引起PCB线路板的产品面上也易带有胶残留物，容易在后续工序中发生胶残留裸铜现象，无法达到客户的管控需求。

实用新型内容

针对现有技术中存在的技术问题，本实用新型的目的是：提供一种蓝胶，在PCB线路板化金+镀金制程中起保护作用，该蓝胶利用现有设备贴合碾压即可制成，制作工作效率高，经济实用。

为了达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种蓝胶，在PCB线路板化金+镀金制程中起保护作用，包括由上至下依次设置的基膜层和涂胶层，基膜层为聚氯乙烯制成的薄膜，涂胶层由丙烯酸酯压敏胶制成。

优选地，基膜层的厚度为50-100μm。

优选地，涂胶层厚度为5-25μm。

总的说来，本实用新型具有如下优点：

1.涂胶层采用丙烯酸酯压敏胶制成，利用现有设备贴合碾压即可，制作工作效率高，经济实用。同时丙烯酸酯压敏胶具有耐高温的特性，采用丙烯酸酯压敏胶制成的蓝胶作业稳定，提高了普通材料的应用范围及附加值。

2.基膜层为聚氯乙烯制成的薄膜，可用于保护线路板选择性作业。

3.丙烯酸酯压敏胶制成的涂胶层能保护线路板无胶残留，避免后续工艺胶残留裸铜现象。

附图说明

图1为本实用新型的蓝胶的结构示意图。

图中的标号和对应的零部件名称为：1-基膜层，2-涂胶层。

具体实施方式

下面结合实施例及附图，对本实用新型做进一步详细的说明，但本实用新型的实施方式不限于此。

一种蓝胶，在PCB线路板化金+镀金制程中起保护作用，包括由上至下依次设置的基膜层和涂胶层。基膜层为聚氯乙烯制成的薄膜，厚度为50-100μm，可用于保护线路板选择性作业。涂胶层由丙烯酸酯压敏胶制成，厚度为5-25μm，能保护线路板无胶残留，避免后续工艺胶残留裸铜现象。

一种蓝胶的制备方法：首先在PCB制品上贴上一层感光干膜，利用相符合底片菲林选择盖住，经过相关曝光设备进行UV照射，再经过碳酸钠药液显影出图形，然后在辊轮压机上整板面贴压PVC上涂布丙烯酸酯压敏胶膜，贴合后割离下来，依次利用镭射激光导入程式选择需求开窗的地方进行切割，再次用美工刀挑出激光开窗过的蓝胶露出需要表面处理窗口，然后空压胶，最后进行表面处理。

对比例1

现有技术制备蓝胶的方法：在辊轮压机上整板面贴压蓝胶割离下来，依次利用镭射激光导入程式选择需求开窗的地方进行切割，再次用美工刀挑出激光开窗过的蓝胶露出需要表面处理窗口，然后空压胶，最后进行表面处理。