[实用新型]一种可在指定区域镀金的陶瓷基板有效
申请号: | 201821403873.7 | 申请日: | 2018-08-29 |
公开(公告)号: | CN209201389U | 公开(公告)日: | 2019-08-02 |
发明(设计)人: | 李绍东;吴朝晖;康为 | 申请(专利权)人: | 东莞市国瓷新材料科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/03 | 分类号: | H05K1/03;H05K1/11 |
代理公司: | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人: | 吴成开;徐勋夫 |
地址: | 523000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 镀铜层 陶瓷片 涂覆层 镀金 上金 镀金层 表面对应位置 陶瓷基板 工艺边 陶瓷基 板边 铜层 破损 剥离 节约 | ||
本实用新型公开一种可在指定区域镀金的陶瓷基板,包括有陶瓷片、镀铜层、指定区域涂覆层以及指定区域镀金层;该镀铜层设置于陶瓷片的表面上;该指定区域涂覆层设置于陶瓷片的表面和镀铜层的表面对应的位置;该指定区域镀金层设置于镀铜层的表面对应位置上。通过在陶瓷片的表面和镀铜层的表面对应的位置设置指定区域涂覆层,以对无需上金区域进行保护,这样一来在镀金过程可以完全规避无需上金区域,未上金区域的铜层由于有指定区域涂覆层保护,也不会轻易被氧化。通过此种结构设计,不仅可以大幅度节约镀金的成本,而且降低了因为工艺边剥离导致的板边破损、暗裂等不良。
技术领域
本实用新型涉及陶瓷基板领域技术,尤其是指一种可在指定区域镀金的陶瓷基板。
背景技术
陶瓷基板电路板已成为电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料,被广泛应用于汽车、油井、电力变送等高压、高绝缘、高频、高温、高可靠、小体积的电子产品中。
在制作陶瓷基板的过程中,需对陶瓷基板镀金。然而,陶瓷基板上有些区域没有镀金的需求,如果不采取一定方法进行隔离,则会浪费镀金材料,提高不必要的成本。而且,常规的陶瓷基板在剥离工艺边的时候容易造成板边破损、暗裂等不良。
因此,有必要对目前的陶瓷基板进行改进。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种可在指定区域镀金的陶瓷基板,其能解决在制作陶瓷基板的过程中浪费金材料之问题。
为实现上述目的,本实用新型采用如下之技术方案:
一种可在指定区域镀金的陶瓷基板,包括有陶瓷片、镀铜层、指定区域涂覆层以及指定区域镀金层;该镀铜层设置于陶瓷片的表面上;该指定区域涂覆层设置于陶瓷片的表面和镀铜层的表面对应的位置;该指定区域镀金层设置于镀铜层的表面对应位置上。
作为一种优选方案,所述陶瓷片的表面具有外工艺边、内工艺边和定位孔,所述指定区域涂覆层覆盖外工艺边、内工艺边。
作为一种优选方案,所述镀铜层包括有多个台阶层和多个功能区,每一台阶层内均具有多个功能区,该指定区域涂覆层覆盖各台阶层的外表面,该指定区域镀金层覆盖于功能区的表面。
作为一种优选方案,所述多个台阶层阵列式排布。
作为一种优选方案,所述指定区域涂覆层结构设计内缩补偿25um。
作为一种优选方案,所述指定区域涂覆层为UV油墨,其粒度需达到200-500nm。
作为一种优选方案,所述UV油墨为五金油墨。
作为一种优选方案,所述指定区域镀金层为化学沉金。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果,具体而言,由上述技术方案可知:
通过在陶瓷片的表面和镀铜层的表面对应的位置设置指定区域涂覆层,以对无需上金区域进行保护,这样一来在镀金过程可以完全规避无需上金区域,未上金区域的铜层由于有指定区域涂覆层保护,也不会轻易被氧化。通过此种结构设计,不仅可以大幅度节约镀金的成本,而且降低了因为工艺边剥离导致的板边破损、暗裂等不良。
为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效,下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
附图说明
图1是本实用新型之较佳实施例的整体俯视图;
图2是本实用新型之较佳实施例的单颗LED支架的俯视图;
图3是本实用新型之较佳实施例的单颗LED支架的截面图。
10、陶瓷片 11、外工艺边
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