[实用新型]感光组件及其滤光片

权利要求书

1.一种滤光片，其特征在于，包括：

滤光本体，包括相对的滤光表面以及增透表面；以及

阻胶环，设于所述增透表面，所述阻胶环远离所述滤光本体的表面具有凹陷部。

2.根据权利要求1所述的滤光片，其特征在于，所述阻胶环的厚度为所述滤光本体的厚度的1/10-1/2倍。

3.根据权利要求1所述的滤光片，其特征在于，所述滤光本体包括依次层叠设置的滤光层、基板以及增透层。

4.根据权利要求1所述的滤光片，其特征在于，所述阻胶环为丝印层。

5.根据权利要求1所述的滤光片，其特征在于，所述滤光片还包括设于所述滤光表面的防杂光环，所述防杂光环的透射率小于5％，所述防杂光环的反射率小于5％。

6.一种感光组件，其特征在于，包括：

电路板；

感光芯片，设于所述电路板上，且与所述电路板电连接，所述感光芯片包括位于影像区以及位于所述影像区外周的非影像区；以及

如权利要求1-5中任一项所述的滤光片，所述滤光片设于所述感光芯片上，且所述阻胶环位于所述滤光本体与所述感光芯片的所述非影像区之间。

7.根据权利要求6所述的感光组件，其特征在于，所述感光组件还包括第一环形胶圈，所述第一环形胶圈设于所述阻胶环与所述感光芯片的所述非影像区之间；

或者，所述感光组件还包括第二环形胶圈，所述第二环形胶圈设于所述感光芯片的所述非影像区，且所述第二环形胶圈的内侧壁与所述滤光本体的外侧壁连接；

或者，所述感光组件还包括第一环形胶圈及第二环形胶圈，所述第一环形胶圈设于所述阻胶环与所述感光芯片的所述非影像区之间，所述第二环形胶圈设于所述感光芯片的所述非影像区，且所述第二环形胶圈的内侧壁与所述滤光本体的外侧壁连接。

8.根据权利要求6所述的感光组件，其特征在于，所述滤光本体包括位于所述感光芯片上的主体部以及位于所述感光芯片外的延伸部，所述阻胶环位于所述主体部上；

所述感光组件还包括胶条，所述胶条设于所述电路板与所述延伸部之间。

9.根据权利要求8所述的感光组件，其特征在于，所述阻胶环包括多个首尾相连的分段，与所述延伸部对应的所述分段为延伸分段，所述延伸分段的一侧位于所述主体部与所述感光芯片之间，所述延伸分段的另一侧位于所述延伸部上，所述胶条设于所述电路板与所述延伸分段之间。

10.根据权利要求9所述的感光组件，其特征在于，所述胶条延伸至所述延伸部远离所述主体部的一侧外；及/或

所述胶条靠近所述感光芯片的一侧与所述感光芯片连接。

11.根据权利要求9所述的感光组件，其特征在于，所述滤光片还包括填胶条，所述填胶条设于所述延伸分段靠近所述胶条的一侧上，且与所述胶条连接。

12.根据权利要求11所述的感光组件，其特征在于，所述填胶条的厚度为所述感光芯片的厚度的1/10-1/2倍。

13.根据权利要求11所述的感光组件，其特征在于，所述填胶条与所述感光芯片靠近所述延伸部的一侧间隔设置。

14.根据权利要求11-13中任一项所述的感光组件，其特征在于，所述填胶条与所述胶条连接的一侧具有所述凹陷部。

15.根据权利要求8所述的感光组件，其特征在于，所述感光芯片的边缘包括与电路板电连接的电性连接边缘，以及与所述电性连接边缘相互独立的非电性连接边缘，所述延伸部自所述非电性连接边缘延伸至所述感光芯片外。