[实用新型]一种OSP生产线用氨水添加装置

说明书

本实用新型公开了一种OSP生产线用氨水添加装置，包括预浸缸、与所述预浸缸相连的氨水储存罐；所述氨水储存罐连接进液泵；其特征在于，所述预浸缸的上端设有气缸；所述气缸通过连接杆连接有pH值检测器；所述pH值检测器深入到所述预浸缸内部；所述进液泵与所述预浸缸通过进料管连接；所述进料管上还设有调节阀；所述进液泵、所述调节阀和所述pH值检测器均与所述控制器电性连接；所述预浸缸的内侧的上部设有用于清洗pH值检测器的清洗装置。能够精准将pH值控制在9.70，从而使得PCB板上的保护膜更加均匀，提高产品的质量；该OSP生产线用氨水添加装置的pH值检测器与气缸连接，使用完成后能够将pH值检测器带离液面，方便清洗装置对其进行清洗。

技术领域

本实用新型涉及PCB板OSP生产设备技术领域，具体涉及一种 OSP生产线用氨水添加装置。

背景技术

OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。OSP是Organic Solderability Preservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂。简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈(氧化或硫化等)；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。

在OSP工艺中，酸碱性的控制对于成膜的质量有至关重要的作用，成膜体系的pH值最好控制在9.70左右，现有技术中，为节省人工操作，选择每隔两个小时向预浸缸中加入一定量的氨水，导致pH值的波动大，保护膜不均匀，影响PCB板成品的质量；现有技术中也有一些自动添加氨水的装置，方便灵活添加试剂控制体系的酸碱度，但无法实现微量添加，而且不具备清洗功能，清洗不方便而影响后续使用时精度。

实用新型内容

为解决现有技术中人工添加氨水pH值的波动大、保护膜不均匀、影响PCB板成品的质量；自动添加氨水的装置无法实现微量添加，而且不具备清洗功能，清洗不方便而影响后续使用时精度的不足，本实用新型提供了一种OSP生产线用氨水添加装置。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

一种OSP生产线用氨水添加装置，包括预浸缸、与所述预浸缸相连的氨水储存罐；所述氨水储存罐连接进液泵；所述预浸缸的上端设有气缸；所述气缸通过连接杆连接有pH值检测器；所述pH值检测器深入到所述预浸缸内部；所述进液泵与所述预浸缸通过进料管连接；所述进料管上还设有调节阀；所述进液泵、所述调节阀和所述pH值检测器均与控制器电性连接；所述预浸缸的内侧的上部设有用于清洗 pH值检测器的清洗装置。

进一步的，所述pH值检测器为pH探头，pH探头不易堵塞、维修方便。

进一步的，所述控制器为PLC控制器，设备操作方便、灵活。

进一步的，所述清洗装置包括毛刷和喷头；所述毛刷和喷头相对设置在所述预浸缸内，并分别与驱动装置连接，能够对用完的pH探头进行清洗，防止氨水或其它化学试剂黏附在pH探头的电极上，影响后续加工的精度，使用时，驱动装置带动毛刷到达pH探头的下方，步进电机带动其对探头进行刷洗。然后，驱动装置带动喷头到达下方，通过高压水对探头进行冲洗。

进一步的，所述毛刷连接有步进电机，步进电机带动毛刷对pH 探头进行刷洗。

进一步的，所述喷头为高压喷头，并通过管道与水泵连接，清洗效果好。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：