[实用新型]射频前端模组及电子装置

说明书

本申请实施例提供一种射频前端模组及电子装置，涉及移动终端技术领域，其中射频前端模组包括：发射模块、第一功率放大器、通信收发芯片、第一主集接收通路和第一发送通路，第一主集接收通路的一端经过第一功率放大器，与同频段的第一发送通路共用通路接入发射模块，第一主集通路与第一发送通路共用发射模块的同一个引脚，第一主集接收通路的另一端接入通信收发芯片。本申请可降低测试成本。

技术领域

本申请涉及移动终端技术领域，尤其涉及一种射频前端模组及电子装置。

背景技术

随着移动通信的发展，手机成为人手必备的通信工具。手机的射频前端是发射和接收信号重要的部分。手机在生产时，基于不同地区会生产不同硬件结构的手机，高硬件版本的手机和低硬件版本的手机由于在射频前端的硬件上互不兼容，要分别进行性能测试，增加了测试工作量，增加了成本。

实用新型内容

本申请实施例提供一种射频前端模组及电子装置，可通过更改连接通路减少发射模块的PIN脚，从而使得高硬件版本和低硬件版本电子装置的射频前端使用相同的发射模块，降低测试工作量，从而降低成本。

本申请实施例一方面提供了一种射频前端模组，包括：

发射模块、第一功率放大器、通信收发芯片、第一主集接收通路和第一发送通路；

所述第一主集接收通路的一端经过所述第一功率放大器，与同频段的第一发送通路共用通路接入所述发射模块，所述第一主集通路与所述第一发送通路共用所述发射模块的同一个引脚；

所述第一主集接收通路的另一端接入所述通信收发芯片。

本申请实施例一方面还提供了一种电子装置，包括前述提供的射频前端模组。

上述各实施例，射频前端模块的第一主集接收通路的一端经过第一功率放大器，与同频段的第一发送通路共用通路接入发射模块，该第一主集通路与该第一发送通路共用该发射模块的同一个引脚，可以减少该发射模块的引脚数量，在射频前端模块中可以使用低版本的发射模块，实现在高版本电子装置中安装低版本电子装置中的发射模块，从而实现调试不同版本电子装置射频性能时，不需要分别进行调试，降低调试工作量，节约人力成本和时间成本。

附图说明

图1为本申请一实施例提供的射频前端模组的结构示意图；

图2为本申请另一实施例提供的射频前端模组的结构示意图；

图3为本申请另一实施例提供的射频前端模组的结构示意图。

具体实施方式

为使得本申请的实用新型目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而非全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

请参阅图1，为本申请一实施例提供的射频前端模组的结构示意图。该射频前端模块可以应用在电子装置中，该电子装置包括手机、平板电脑、可穿戴设备等移动终端。

如图1所示实施例中，该射频前端模组包括：发射模块(TXM，transmit module)11、第一功率放大器12、通信收发芯片(transceiver)13、第一主集接收(PRX)通路14和第一发送(TX)通路15；