[实用新型]一体化设计的TR组件的壳体

说明书

本实用新型公开一体化设计的TR组件的壳体，包括壳体主体、第一盖板和第二盖板；所述壳体主体被冷板分割为第一腔体和第二腔体，且第一腔体和第二腔体分别位于冷板的两侧，第一腔体用于安装发射模块，第二腔体用于安装接收模块与电源；第一盖板通过焊接盖设在第一腔体上，第二盖板通过焊接盖设在第二腔体上。采用水冷散热及双面安装布局设计，即射频与接收模块、电源分别装配于冷板两侧，中间由冷板分隔，独特设计的冷板液冷流道，流经所有需散热的功率元件。壳体采用铝钎焊工艺焊接成形，将冷却液路盖板、腔体隔板与组件壳体毛坯一体化焊接，再经铣削加工成形，组件上下盖板采用金属电屏蔽，以屏蔽电磁泄漏，T/R组件表面涂三防漆，提高抗腐蚀性。

技术领域

本实用新型涉及微波通信技术领域，特别涉及一种用于安装有源相控阵雷达T/R组件的壳体。

背景技术

T/R组件是有源相控阵雷达技术中很重要的部件，其结构设计主要考虑电磁兼容、散热等关键问题，同时还要考虑减少组件的体积、重量和三防。目前的有源相控阵雷达普遍采用接收模块、发射模块和电源分开布局的结构形式，虽然可以较好的解决电磁兼容和散热问题，但是增加了组件的整体重量和体积，提高了生产成本，难以满足新一代有源相控阵雷达T/R组件高性能、小体积、低成本、高可靠性的要求。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一体化设计的TR组件的壳体，解决现有技术中心T/R组件由于模块、发射模块和电源分开布局的设计而导致的组件体积、重量大，生产成本高的技术问题。

为了实现上述目的，本实用新型采取如下技术方案：

一体化设计的TR组件的壳体，包括壳体主体、第一盖板和第二盖板；所述壳体主体被冷板分割为第一腔体和第二腔体，且第一腔体和第二腔体分别位于冷板的两侧，其中第一腔体用于安装发射模块，第二腔体用于安装接收模块与电源；所述第一盖板通过焊接盖设在第一腔体上，第二盖板通过焊接盖设在第二腔体上。

将发射模块、接收模块与电源一体化安装在该壳体中，集成度高，满足T/R组件高性能、小体积、低成本、高可靠性的要求。

进一步改进，所述冷板位于第二腔体中的表面上凹陷形成液冷流道，液冷流道上采用铝钎焊工艺焊接有冷却液路盖板。本本申请中热源部件采用共用冷板、低热阻的安装方式，冷板选用高导热性能材料，以利于器件热扩展，热源正下方设置液冷流道，使冷却液和冷板之间换热充分。

进一步改进，所述液冷流道由多段凹槽依次连通形成，增加液冷面积，提高散热效果，相邻两段凹槽垂直，且折弯处采用圆滑过渡，以减小流阻，使冷却液和冷板之间换热充分。

进一步改进，所述第一腔体、第二腔体中固定设置有多个隔板，多个隔板平行设置。为了保证电磁屏蔽要求，各模块之间设置有隔板，隔板加工中要降低应力，避免冷板变形翘曲。

进一步改进，所述壳体主体、第一盖板、第二盖板和冷却液路盖板均为板铝合金材质制成。壳体主体、第一盖板和第二盖板外表面涂三防漆，提高抗腐蚀性。

本实用新型具有如下有益效果：

采用水冷散热及双面安装布局设计，即射频与接收模块、电源分别装配于冷板两侧，中间由冷板分隔，独特设计的冷板液冷流道，流经所有需散热的功率元件。壳体采用铝钎焊工艺焊接成形，将冷却液路盖板、腔体隔板与组件壳体毛坯一体化焊接，再经铣削加工成形，组件上下盖板采用金属电屏蔽，以屏蔽电磁泄漏，T/R组件表面涂三防漆，提高抗腐蚀性。

本实用新型中，考虑到T/R组件是一个高密度组件，结构复杂，功能模块多，模块之间存在严重的电磁干扰，因此在对冷板毛坯进行加工前，对电子元器件进行合理布局，各干扰模块之间增加隔板提供屏蔽作用，并做好接地措施；组件上下盖板采用金属电屏蔽，以屏蔽电磁泄漏。

附图说明

图1所示为本实用新型的第一腔体的正视图。