[实用新型]膜片热压成型装置及应用其的设备和模具

说明书

本实用新型属于膜片加工技术领域，尤其涉及一种膜片热压成型装置及应用其的设备和模具，其中膜片热压成型装置包括加热组件、第一成型部和与第一成型部相对设置的第二成型部，第一成型部的端面上设有凸出部，第二成型部的端面上设有与凸出部相适配的凹位。加热组件对第一成型部或/和第二成型部连接以用于加热第一成型部或/和第二成型部。加热组件用于加热第一成型部或/和第二成型部，在热压成型过程中，首先通过加热组件加热第一成型部或/和第二成型部，将薄膜基材放置于第一成型部朝向第二成型部的端面上，第一成型部和第二成型部合模在薄膜基材上热压出半成品膜片，最终在薄膜基材上热压出具有异形部的半成品膜片，从而能够应用生产成品膜片。

技术领域

本实用新型属于膜片加工技术领域，尤其涉及一种膜片热压成型装置及应用其的设备和模具。

背景技术

IML(In Molding Label)中文名称:模内镶件注塑，其工艺具有非常显著的特点，IML工艺生产的产品表面为一层硬化的透明薄膜，中间为印刷图案层，背面为塑胶层，由于透明薄膜覆盖于印刷图案层上，在使用过程中，首先接触的是透明薄膜，透明薄膜可保护产品，增加产品表面的耐磨性，防止产品表面被刮花，同时由于印刷图案层上的油墨夹在中间，可避免油墨被刮花，并且可长期油墨颜色的鲜明，不易退色。

现有很多电子产品，例如控制手柄等，其表面不平整而且触摸频率很高，容易刮花和磨损。采用IML工艺生产在其表面设置一薄膜层能够有效提高其抗刮和耐磨能力，但是由于这些电子产品表面并不平整，而薄膜基材本身为平整的基材，薄膜基材与电子产品形状不匹配，无法直接应用于电子产品上，也无法直接放入模具内通过IML生产出对应的电子产品外壳。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种膜片热压成型装置及应用其的设备和模具，旨在解决现有技术的薄膜基材与产品表面形状不匹配而导致薄膜基材无法直接应用于产品上的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种膜片热压成型装置，用于在薄膜基材上热压成型出半成品膜片，所述膜片热压成型装置包括加热组件、第一成型部和与所述第一成型部相对设置的第二成型部，所述第一成型部朝向所述第二成型部的端面上设有凸出部，所述第二成型部朝向所述第一成型部的端面上设有与所述凸出部相适配且用于在薄膜基材上热压成型出异形部的凹位，所述加热组件与所述第一成型部或/和所述第二成型部连接以用于加热所述第一成型部或/和所述第二成型部。

可选地，所述第一成型部朝向所述第二成型部的端面和所述第二成型部朝向所述第一成型部的端面中的一端面设有至少一个第一定位销，所述第一成型部朝向所述第二成型部的端面和所述第二成型部朝向所述第一成型部的端面中的另一端面设有与各所述第一定位销一一对应的第一定位孔。

可选地，所述膜片热压成型装置还包括与所述第一定位销位置对应的耐磨块，所述耐磨块嵌设于所述第一成型部朝向所述第二成型部的端面上或者嵌设于所述第二成型部朝向所述第一成型部的端面上，所述第一定位孔设置于所述耐磨块上。

可选地，所述膜片热压成型装置还包括回弹机构，所述回弹机构设置于所述第一成型部远离所述第二成型部的一端，并且所述回弹机构与所述第一成型部远离所述第二成型部的一端抵接；或者，所述回弹机构设置于所述第二成型部远离所述第一成型部的一端，并且所述回弹机构与所述第二成型部远离所述第一成型部的一端抵接。

可选地，所述回弹机构包括至少一个与所述第一成型部或者所述第二成型部抵接的弹簧。