[实用新型]可膨胀石墨片

说明书

本实用新型涉及一种可膨胀石墨片，包括石墨基片，石墨基片包括多个散热部、多个过流部和至少一个具有弹性的调节部，相邻的过流部通过调节部连接；过流部和调节部上均连接有散热部，多个散热部沿石墨基片的长度方向延伸设置；石墨基片为多层复合结构，其包括膨胀石墨层、喷镀在膨胀石墨层表面的铝箔层、喷镀在铝箔层表面的碳化硼涂层。一方面，本实用新型相邻的过流部通过调节部连接，由于调节部具有弹性，可有效增加石墨片的缓冲性能，使石墨片具有调节高度差和间距的功能，散热部则可以提高石墨片散热效率；另一方面，本实用新型在膨胀石墨层的表面依次喷镀铝箔层和碳化硼涂层，使得石墨片具有较高的导电性、抗电磁干扰性和氧化稳定性。

技术领域

本实用新型涉及石墨片技术领域，尤其涉及一种可膨胀石墨片。

背景技术

近年来，随着电子技术的不断发展，电子类产品不断更新换代，其工作组件的尺寸越来越小，工作的速度和效率越来越高，其发热量也越来越大，因此不仅要求其配备相应的散热装置，还要确保散热装置具有更强的散热能力，以保证产品性能的可靠性和延长其使用寿命。

石墨基材因其特有的低密度和高导热散热系数及低热阻成为现代电子类产品解决导热散热技术的首选材料；其中，膨胀石墨(EG)是由天然石墨鳞片经插层、水洗、干燥、高温膨化得到的一种疏松多孔的蠕虫状物质。膨胀石墨除了具备天然石墨本身的耐冷热、耐腐蚀、自润滑等优良性能以外，还具有天然石墨所没有的柔软、压缩回弹性、吸附性、生态环境协调性、生物相容性、耐辐射性等特性。在实际生产过程中，由于膨胀石墨还具有导电性，因此通常在石墨基体的一面贴合铜、铝等金属导电材料，以增强其导电性。

然而，现有的膨胀石墨片具有以下几方面的不足：

1)现有的膨胀石墨片空隙率较高，这些气孔在石墨片使用时是非常不受欢迎的，因为这些气孔会加速石墨片的耗损，这是由于整个石墨片被氧化的结果，而所述的氧化又通过气孔而加速进行，因此显著地降低石墨片的使用寿命；在高温环境下，石墨片的这种耗损尤其明显，由于碳和大气中的氧，在500℃或更高温度发生反应而可以观察到，这种耗损可高达石墨片体积的70％，这对石墨片使用的经济性有不利的影响，因为实际上只有大约30％的石墨片得到有效利用。

2)现有的膨胀石墨片一般是在石墨基材的表面简单的复合铜层或铝层，且其一般采用粘接的方式进行复合，造成导电石墨片易产生石墨分层以及石墨边缘有掉粉等不良现象，从而影响石墨片的导电效果。

3)现有的导电石墨片抗电磁干扰性能差，电子产品释放出的电磁波，会给周围的其它电子设备带来电磁干扰，使其工作异常，同时也会对人体健康造成危害。

4)现有的膨胀石墨片导热散热性能有待进一步提高，以满足高温环境下的使用需求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：针对现有技术的不足，而提供一种可膨胀石墨片，以解决现有石墨片散热性能不佳、导电性能差、氧化稳定性能低、抗电磁干扰性能不足的问题。

为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种可膨胀石墨片，包括石墨基片，所述石墨基片包括多个散热部、多个过流部和至少一个具有弹性的调节部，相邻的所述过流部通过所述调节部连接；

所述过流部和所述调节部上均连接有所述散热部，多个所述散热部沿石墨基片的长度方向延伸设置；

所述石墨基片为多层复合结构，其包括膨胀石墨层、喷镀在膨胀石墨层表面的铝箔层、喷镀在铝箔层表面的碳化硼涂层。

作为本实用新型所述的可膨胀石墨片的优选方案，所述散热部、所述调节部和所述过流部为一体成型结构。

作为本实用新型所述的可膨胀石墨片的优选方案，每个所述过流部均设置有定位孔。