[实用新型]一种引线框架、LED支架及LED发光器件

权利要求书

1.一种引线框架，其特征在于，包括至少一个镂空状的支架成型区域，所述支架成型区域内具有自引线框架主体延伸出的支撑部和引线部，所述支撑部包括相对设置的第一支撑部和第二支撑部，所述支架成型区域用于通过不饱和聚酯树脂于上成型基座主体，所述支撑部分别用于自所成型的所述基座主体的第一外侧面与第三外侧面的交界处、以及第二外侧面与第三外侧面的交界处嵌入所述基座主体之内；所述第一外侧面和所述第二外侧面相对设置，所述第一外侧面和所述第二外侧面均与所述第三外侧面邻接，所述支撑部在所述第三外侧面接收到垂直于所述第三外侧面的方向上的力时，从所述基座主体内部脱离而使所述基座主体上形成卡口，所述卡口包括第一卡口和第二卡口，所述第一卡口自所述基座主体内部同时向所述第一外侧面和所述第三外侧面开口，所述第二卡口自所述基座主体内部同时向所述第二外侧面和所述第三外侧面开口。

2.如权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述引线部的表面覆盖有反射层。

3.如权利要求2所述的引线框架，其特征在于，所述引线部与所述支撑部位于同一平面上。

4.如权利要求1至3中任一项所述的引线框架，其特征在于，所述引线部与所述支撑部的厚度相等。

5.如权利要求1至3中任一项所述的引线框架，其特征在于，所述支撑部与所述引线部分离设置，所述支撑部的一端为开放端。

6.一种LED支架，其特征在于，包括如权利要求1至4中任一项所述的引线框架的引线部以及通过不饱和聚酯树脂成型于所述引线框架的支架成型区域上的基座主体，所述基座主体具有卡口以及用于封装LED芯片的凹槽，所述卡口包括第一卡口和第二卡口，所述第一卡口自基座主体内部同时向第一外侧面和第三外侧面开口，所述第二卡口自基座主体内部同时向第二外侧面和第三外侧面开口，所述第一外侧面和所述第二外侧面相对设置，所述第一外侧面和所述第二外侧面均与所述第三外侧面邻接，所述卡口由所述支架成型区域内自引线框架主体延伸出的支撑部、在所述第三外侧面接收到垂直于所述第三外侧面的方向上的力时，从所述基座主体内部脱离后形成。

7.如权利要求6所述的LED支架，其特征在于，所述不饱和聚酯树脂中添加有填料和/或氧化钛，所述填料包括玻璃纤维和二氧化硅。

8.如权利要求6所述的LED支架，其特征在于，所述基座主体的表面还设置有沿所述第三外侧面的垂直方向上向外突出，并弯折贴附于所述基座主体的表面的引线部。

9.如权利要求6至8中任一项所述的LED支架，其特征在于，所述卡口还在所述基座主体的第四外侧面开口，所述第四外侧面与所述第三外侧面相对设置。

10.一种LED发光器件，其特征在于，包括如权利要求6至9中任一项所述的LED支架和封装于所述LED支架的基座主体内的至少一颗LED芯片。