[实用新型]一种应用于5G通信频段的低剖面九频段移动终端天线

说明书

一种应用于5G通信频段的低剖面九频段移动终端天线，包括系统电路板1，系统电路板1的背面设有一层系统接地层2，沿系统接地层2的左边带、中线附近处留出一长方形的缺口3，所述系统电路板1的正面上设有位于水平平面的第一金属层4、第二金属层5；位于竖直平面的第三金属层6，第四金属层7，第一金属层4和第三金属层6相互包围，第三金属层6与第一金属层4垂直相连，第四金属层7与第三金属层6垂直相连，第一金属层4，第二金属层5分别和所述的系统接地层2相连。

技术领域

本实用新型涉及一种智能手机天线，尤其涉及一种应用于5G通信频段的低剖面九频段移动终端天线。

背景技术

随着电子设备集成度的提高，通信设备的体积也越来越小，故现有天线对于整个设备来说就显得过大，这就需要减小天线的尺寸。另外电子设备集成度提高，经常需要一个天线在较宽的频率范围内来支持两个或更多的无线服务，宽带和多波段天线能满足这样的需要。

随着电子设备集成度的提高，通信设备的体积也越来越小，一方面，手机天线作为智能手机设计中的重要一环，人们对它的要求也越来越高，需要在尽可能小的空间中设计出效率更高的手机，故现有天线对于整个设备来说就显得过大，这就需要减小天线的尺寸；天线另一方面，由于即将到来的5G通信标准，手机天线就需要尽可能多地覆盖5G频段。因此，低剖面、多频段就成了未来手机天线设计的一个重点，也是一个难点。

实用新型内容

本实用新型的一个目的在于满足现有技术对于手机天线小型化、低剖面的需求，提供了一种应用于5G通信频段的低剖面九频段移动终端天线。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是实用新型：一种应用于5G通信频段的低剖面九频段移动终端天线，包括系统电路板1，系统电路板1的背面设有一层系统接地层2，沿系统接地层2的左边带、中线附近处留出一长方形的缺口3，所述系统电路板1的正面上设有位于水平平面的第一金属层4、第二金属层5；位于竖直平面的第三金属层6，第四金属层7，第一金属层4和第三金属层6相互包围，第三金属层6与第一金属层4垂直相连，第四金属层7与第三金属层6垂直相连，第一金属层4，第二金属层5分别和所述的系统接地层2相连。

本实用新型中，第一金属层4、第三金属层6作为馈电带，可以激发高频谐振模，第二金属层5、第四金属层7作为耦合短路带，主要用于激发低频谐振模。

作为优选，所述的系统电路板1的正面设有一层磁性薄膜层8，磁性薄膜层8覆盖在第一金属层4、第二金属层5上，磁性薄膜层8的左右长度小于缺口3的左右长度，磁性薄膜层8的前后宽度小于缺口3的前后宽度，磁性薄膜层8的左边带、右边带距缺口3的左边带、右边带均有间隙。

本实用新型中，磁性薄膜层8具有高磁导率及高介电常数特征，使得本技术方案中的天线覆盖的低频段带宽拓宽，实现对LTE700频段的覆盖。

作为优选，所述的磁性薄膜层8呈长方形。

作为优选，磁性薄膜层8为镍锌铁氧体薄膜层。

作为优选，所述的第一金属层4包括一个开口向左的“匚”行弯折、一个开口向上的“匚”行弯折以及一个开口向下的“匚”行弯折；

所述开口向左的“匚”行弯折由第一水平金属片401、第一竖直金属片402、第二水平金属片403依次垂直相连，其中第一水平金属片401与系统电路板1上边带、左边带相接；

所述开口向上的“匚”行弯折，由第二竖直金属片404、第三水平金属片405、第三竖直金属片406依次垂直连接而成，其中第二竖直金属片404上边带与所述第二水平金属片403右边带垂直相接；第三竖直金属片406第二端与一第四竖直金属片408第一端通过第四水平金属片407相连；所述第四竖直金属片408下边带向下垂直弯折形成第一连接脚9，第一连接脚9穿过所述的系统电路板1和系统接地层2相连，作为端口进行馈电。