[实用新型]一种散热性好且强度高的PCB板

说明书

本实用新型涉及PCB板技术领域，特别是涉及一种散热性好且强度高的PCB板，包括基材层、设置于基材层的上表面的导电层、以及设置于导电层上的电子元器件，设置于基材层的下表面的第一吸热降温材料层、设置于导电层上的第二吸热降温材料层、以及贯穿于导电层、基材层和第一吸热降温材料层的若干个散热过孔；第一吸热降温材料层开设有散热通孔，散热通孔内填充有纳米导热石墨烯材料；散热过孔为倾斜设置。由于设置有第一吸热降温材料层、第二吸热降温材料层和散热过孔，且第一吸热降温材料层开设有散热通孔，散热通孔内填充有纳米导热石墨烯材料，因此，该PCB板能够在工作中散热快，因而散热效果好，另该PCB板具有强度高的优点。

技术领域

本实用新型涉及PCB板技术领域，特别是涉及一种散热性好且强度高的PCB板。

背景技术

PCB板，也即印制电路板，其是电子元器件电气连接的提供者。采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。目前，按照线路板层数，PCB板可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。

PCB板的结构一般由基材层和设于基材层上方的导电层组成，基材层为绝缘层，其一般由绝缘树脂复合材料制成，导电层一般为铜箔，若干个电子元器件设置于铜箔上。目前，由于绝缘层的树脂复合材料的导热性能很差，而电子元器件工作产生的热量主要通过导电层的铜箔传递至外部空气，但是铜箔厚度尺寸很小，导热能力有限，因此现有技术中的PCB板存在散热性不好、强度不高的缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术中的不足之处而提供一种散热性好且强度高的PCB板，该散热性好且强度高的PCB板能够在工作中散热快，因而散热效果好，且强度高。

为达到上述目的，本实用新型通过以下技术方案来实现。

提供一种散热性好且强度高的PCB板，包括基材层、设置于所述基材层的上表面的导电层、以及设置于所述导电层上的若干个电子元器件，还包括设置于所述基材层的下表面的第一吸热降温材料层、设置于所述导电层上的第二吸热降温材料层、以及贯穿于所述导电层、所述基材层和所述第一吸热降温材料层的若干个散热过孔；

所述第一吸热降温材料层开设有若干个散热通孔，所述散热通孔内填充有纳米导热石墨烯材料；

所述若干个散热过孔为倾斜设置。

所述第二吸热降温材料层包括若干个分布于所述导电层上的第二吸热降温材料单元层。

所述若干个第二吸热降温材料单元层的尺寸大小不相等。

所述第一吸热降温材料层的厚度设置为0.5mm～1mm。

优选的，所述第一吸热降温材料层的厚度设置为0.8mm。

所述散热过孔的倾斜角度设置为5度～10度。

优选的，所述散热过孔的倾斜角度设置为7度。

本实用新型的有益效果：

本实用新型提供的一种散热性好且强度高的PCB板，包括基材层、设置于基材层的上表面的导电层、以及设置于导电层上的若干个电子元器件，还包括设置于基材层的下表面的第一吸热降温材料层、设置于导电层上的第二吸热降温材料层、以及贯穿于导电层、基材层和第一吸热降温材料层的若干个散热过孔；第一吸热降温材料层开设有若干个散热通孔，散热通孔内填充有纳米导热石墨烯材料；若干个散热过孔为倾斜设置。由于基材层的下表面设置有第一吸热降温材料层，且第一吸热降温材料层开设有散热通孔，散热通孔内填充有纳米导热石墨烯材料，导电层上设置有第二吸热降温材料层，且贯穿于导电层和基材层设置有散热过孔，因此，该散热性好且强度高的PCB板能够在工作中散热快，因而散热效果好，另外，由于基材层的下表面设置有第一吸热降温材料层，导电层上设置有第二吸热降温材料层，进而能提高PCB板的强度。

附图说明