[实用新型]一种散热LED灯基板以及LED照明灯有效

专利信息
申请号: 201821417900.6 申请日: 2018-08-30
公开(公告)号: CN208794374U 公开(公告)日: 2019-04-26
发明(设计)人: 黄伟东;蒋建红;伍铁军 申请(专利权)人: 深圳市思坎普科技有限公司
主分类号: F21V29/71 分类号: F21V29/71;F21V29/56;F21V29/74;F21Y115/10
代理公司: 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 代理人: 逯恒
地址: 518000 广东省深圳市龙华新区观*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 导热件 发光装置 散热 散热效果 灯座 导热 本实用新型 导热基板 发光效果 分散设置 困难问题 容纳空间 灯罩 热源 吸收
【说明书】:

实用新型公开了一种散热LED灯基板以及LED照明灯,涉及LED灯领域。该散热LED灯基板包括有导热基板主体、至少一个第一导热件、至少一个第二导热件以及至少一个发光装置,第一导热件增加了LED灯/发光装置可设置的表面积,使LED灯能够相对分散设置,减少热源集中而导致的散热困难问题,其次,用于增加导热面积的第二导热件凸出于灯座,能够用于吸收灯罩与灯座之间的容纳空间内的热量,增强散热效果,且第二导热件的高度低于表面设有多个发光装置的第一导热件的高度,在不影响发光装置发光效果的同时,增强LED灯的散热效果。

技术领域

本实用新型涉及LED灯领域,具体而言,涉及一种散热LED灯基板以及LED照明灯。

背景技术

LED(Light Emitting Diode),也称发光二极管,是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端(负极)附在一个支架上,另一端(正极)与电源连接,整个晶片最后被环氧树脂封装起来。

半导体晶片由两部分组成,一部分是P型半导体,在它里面空穴占主导地位,另一端是N型半导体,主要是电子。当这两种半导体连接起来的时候,它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候,电子就会被推向P区,在P区里电子跟空穴复合,然后就会以光子的形式发出能量,这就是LED灯发光的原理。而光的波长也就是光的颜色,是由形成P-N结的材料决定的。

LED灯在工作时会有大半部分的电能转化为热能,剩余部分转化为光能,由于LED的光点参数受温度影响相当大,温度对节电压和LED发光效率都有影响,电压的升高,意味着PN结温度升高,温度升高,壁垒中辐射复合几率降低,从而降低了发光效率,LED等会产生明显的光衰。

现有的导热基板的面积不大,造成灯座内的LED灯集中设置,并因发热形成热源集中,温度容易升高,现有LED散热技术大多采用被动的风冷散热方式,导热板的顶部与基板的底部接触,散热效果不佳。且在灯罩与灯座之间的容纳空间是一个封闭的空间,散热效果不好,从而导致温度持续上升,降低LED灯的寿命和发光效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种散热LED灯基板,其在不影响发光庄主的发光效果的基础上,有效降低灯罩与灯座之间容纳空间内发光装置积累散发的热量,避免或减少光衰的产生,有效提高发光效率,延长LED灯的使用寿命。

本实用新型的另一目的在于提供一种LED照明灯,其具有散热效果良好、使用寿命长久、发光效率高等优点。

本实用新型的实施例是这样实现的:

一种散热LED灯基板,其包括有导热基板主体、至少一个第一导热件、至少一个第二导热件以及至少一个发光装置;

第一导热件与第二导热件均设于导热基板主体的一端,第一导热件的高度大于或等于第二导热件的高度,第一导热件的外表面设有至少一个发光装置。

在本实用新型较佳的实施例中,上述第一导热件为凸出于导热基板主体的柱状结构,多个发光装置分层设置于第一导热件的外表面。

在本实用新型较佳的实施例中,上述第一导热件的外径沿远离导热基板主体的方向逐渐减小。

在本实用新型较佳的实施例中,上述每个第一导热件的四周环设有多个第二导热件。

在本实用新型较佳的实施例中,上述第二导热件为凸出于导热基板主体一端的U型结构。

在本实用新型较佳的实施例中,上述导热基板主体远离第一导热件的一端镶嵌有散热管,散热管具有与冷却装置相通的进液端与出液端。

在本实用新型较佳的实施例中,上述散热LED灯基板包括冷却装置,冷却装置的出液口与进液端相连,冷却装置的进液口与出液端相连。

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