[实用新型]软硬结合半蚀刻电路板有效
| 申请号： | 201821420845.6 | 申请日： | 2018-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN209806167U | 公开（公告）日： | 2019-12-17 |
| 发明（设计）人： | 杨志强 | 申请（专利权）人： | 开平市井刚三电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 529300 广东省江门市开平市月山镇*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半蚀刻 电路板 本实用新型 软硬结合 单元基板 印制线路板单元 生产成本低 生产和加工 安装空间 凹槽底板 导热胶层 加工方便 弯折成型 硬性基板 槽底板 合围 | ||
【权利要求书】：
1.软硬结合半蚀刻电路板，包括软硬结合电路板，其特征在于所述软硬结合电路板的硬性基板(1)上设置有半蚀刻凹槽(11)，半蚀刻凹槽(11)将硬性基板(1)隔开为多个半蚀刻单元基板(12)，相邻半蚀刻单元基板(12)之间由半蚀刻凹槽(11)的槽底板(111)连接在一起，所述软硬结合电路板的柔性基层(2)是由设置在铜箔上的多个印制线路板单元(21)构成，柔性基层(2)通过导热胶层(3)与硬性基板(1)固定相连，对应连接在导热胶层(3)两个层面上的半蚀刻单元基板(12)与印制线路板单元(21)共同构成硬性半蚀刻电路板(123)。
2.根据权利要求1所述的软硬结合半蚀刻电路板，其特征在于所述半蚀刻凹槽(11)的为下宽上窄的梯形倒槽。
3.根据权利要求1所述的软硬结合半蚀刻电路板，其特征在于所述硬性半蚀刻电路板(123)有三个以上。
4.根据权利要求2所述的软硬结合半蚀刻电路板，其特征在于所述硬性半蚀刻电路板(123)其中一个的侧面上设置有单元连接扣(13)，其中另一个的侧面上设置有相对应的单元连接扣眼(14)。
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