[实用新型]一种耐热型电路板有效
| 申请号： | 201821421235.8 | 申请日： | 2018-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN209030459U | 公开（公告）日： | 2019-06-25 |
| 发明（设计）人： | 罗泽翼 | 申请（专利权）人： | 深圳市瑞博兴源电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 绿漆 玻璃纤维层 绝缘浸渍纸 电路板 钡酚醛树脂 耐热型 胶层 生产周期 本实用新型 整体电路板 电器元件 结构稳定 支撑机构 放置槽 散热性 上端 隔热 焊接 电路 | ||
1.一种耐热型电路板，包括顶部绿漆面(1)，其特征在于，所述顶部绿漆面(1)的一侧固定连接有玻璃纤维层(2)，所述玻璃纤维层(2)远离顶部绿漆面(1)的一侧固定连接有绝缘浸渍纸层(3)，所述绝缘浸渍纸层(3)的远离玻璃纤维层(2)的一侧设有钡酚醛树脂胶层(5)，所述绝缘浸渍纸层(3)与钡酚醛树脂胶层(5)之间设有支撑机构，所述顶部绿漆面(1)的上端开设有多个放置槽(8)。
2.根据权利要求1所述的一种耐热型电路板，其特征在于，所述支撑机构包括绝缘浸渍纸层(3)与钡酚醛树脂胶层(5)之间开设的空腔(4)，所述空腔(4)内竖直固定连接有多个支架(7)，且每个支架(7)的下端均固定在钡酚醛树脂胶层(5)的上方。
3.根据权利要求1所述的一种耐热型电路板，其特征在于，每个所述放置槽(8)的内底壁上均开设有多个安装孔(9)，所述钡酚醛树脂胶层(5)的下端开设有多个焊锡槽，且每个焊锡槽均通过安装孔(9)与放置槽(8)连通。
4.根据权利要求1所述的一种耐热型电路板，其特征在于，所述顶部绿漆面(1)、玻璃纤维层(2)、绝缘浸渍纸层(3)与钡酚醛树脂胶层(5)的两端共同对称固定连接有两个包边(6)。
5.根据权利要求1所述的一种耐热型电路板，其特征在于，所述顶部绿漆面(1)、玻璃纤维层(2)、绝缘浸渍纸层(3)与钡酚醛树脂胶层(5)均通过环保胶固定连接一起。
6.根据权利要求3所述的一种耐热型电路板，其特征在于，每个所述焊锡槽的内顶壁上均固定连接有铜片(10)，且每个铜片(10)上均开设有通孔均与安装孔(9)相对设置。
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