[实用新型]软硬结合全蚀刻电路板有效
| 申请号： | 201821421651.8 | 申请日： | 2018-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN209806168U | 公开（公告）日： | 2019-12-17 |
| 发明（设计）人： | 杨志强 | 申请（专利权）人： | 开平市井刚三电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 529300 广东省江门市开平市月山镇*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 蚀刻 电路板 本实用新型 软硬结合 连接层 软硬结合电路板 单元基板 弯折槽 印刷线路板单元 印制线路板单元 生产成本低 安装空间 加工方便 柔性基层 蚀刻工艺 使用装置 硬性基板 折弯槽 柔软 折弯 生产成本 生产 | ||
【权利要求书】：
1.软硬结合全蚀刻电路板，包括软硬结合电路板，其特征在于所述软硬结合电路板的硬性基板(1)的板面上设置有全蚀刻弯折槽(11)，全蚀刻弯折槽(11)将硬性基板(1)分割为多块全蚀刻单元基板(12)，全蚀刻单元基板(12)固定连接在PET薄膜连接层(2)的一个层面上，相邻全蚀刻单元基板(12)之间由PET薄膜连接层(2)固定连接，所述软硬结合电路板的柔性基层(3)上设置有多个印制线路板单元(31)，柔性基层(3)固定连接在PET薄膜连接层(2)的另一个层面上，对应连接在PET薄膜连接层(2)两个层面上的全蚀刻单元基板(12)与印制线路板单元(31)共同构成硬性全蚀刻电路板(123)。
2.根据权利要求1所述的软硬结合全蚀刻电路板，其特征在于所述硬性全蚀刻电路板(123)有三个以上。
3.根据权利要求2所述的软硬结合全蚀刻电路板，其特征在于所述硬性全蚀刻电路板(123)的侧边上设置有单元连接扣(13)，全蚀刻弯折槽(11)内设置有单元连接扣眼(14)。
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