[实用新型]晶圆测试结构有效
| 申请号： | 201821423111.3 | 申请日： | 2018-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN208923116U | 公开（公告）日： | 2019-05-31 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人： | 袁礼君;阚梓瑄 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊垫 晶圆测试 功能区 检测 切割区 晶圆本体 晶圆 切除 微型化 测试结构 测试晶圆 工程分析 后续加工 有效面积 种晶 切割 芯片 阻碍 保证 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶圆测试结构，其特征在于，包括：
晶圆本体，所述晶圆本体上设置有切割区和功能区；
检测焊垫，位于所述切割区内，和所述功能区连接，所述检测焊垫为用于晶圆测试的焊垫；
所述功能区包括：
多个晶粒，一个所述检测焊垫和至少两个所述晶粒连接，所述检测焊垫和所述晶粒之间设有切换电路，所述切换电路用于切换检测焊垫分别和所述晶粒导通。
2.如权利要求1所述的晶圆测试结构，其特征在于，所述检测焊垫通过连接线和所述晶粒连接。
3.如权利要求2所述的晶圆测试结构，其特征在于，所述连接线包括：
电源线，一端和所述检测焊垫连接，另一端和所述晶粒连接，用于测试时供电；
信号线，一端和所述检测焊垫连接，另一端和所述晶粒连接，用于检测时传输信号。
4.如权利要求2所述的晶圆测试结构，其特征在于，所述晶粒上设置有电位器，所述连接线和所述电位器连接。
5.如权利要求1所述的晶圆测试结构，其特征在于，与所述晶粒对应连接的所述检测焊垫设置于和所述晶粒相邻的切割区上。
6.如权利要求1所述的晶圆测试结构，其特征在于，所述功能区上设置有检测焊垫。
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