[实用新型]一种高跟鞋前掌垫

说明书

本实用新型涉及高跟鞋领域，公开了一种高跟鞋前掌垫。通过本实用新型创造，可提供一种对垫体厚度进行非均衡设计的新型高跟鞋前掌垫，即在前掌垫本体的内外侧边缘区域设计有连接底面和顶面的斜切面，由此可在这些区域实现有针对性地减薄设计，不但可减少材料的使用，降低鞋底的整体重量，以及减少穿戴者行走的负担，还能够确保在鞋内对脚部边缘有足够的容纳空间，缓解脚部边缘及鞋体边缘的受压情况，提升穿戴舒适度，以及避免鞋体边缘在长期穿戴后向外突出，使整个高跟鞋长期保持美观的形态。此外，所述高跟鞋前掌垫还具有与高跟鞋底搭接定位精度高、防滑防梭、结构简单和易于加工实现等优点，便于实际推广和应用。

技术领域

本实用新型属于高跟鞋领域，具体涉及一种高跟鞋前掌垫。

背景技术

鞋底是鞋子中的主要组成部件之一，其作为足底定型部件，以支撑人体的足底，按照从下至上的顺序，又可细分为鞋大底、鞋中底和鞋垫底。现有高跟鞋的常规型鞋底上表面大多数是顺着由脚跟至脚掌方向的流线而横向平铺的上表面，特别是在鞋底的跖趾部，其横向平铺的特征更为明显，但是由于高跟鞋鞋底的后跟部被抬高，人体足部的着力区域将集中在人体跖趾部的内侧足底面上，导致人体跖趾部的外侧足底面还将会略微抬起，脱离与现有常规型鞋底上跖趾部外侧上表面的接触，从而使人体的跖趾部外侧(尤其是人体的第五跖趾部) 悬空，进而容易导致人体足掌变形，恶化穿鞋者的身体健康。

另一方面，现有前掌垫仅仅考虑在大底与垫底之间起到铺垫作用，以便作为简单的软连接，因此其设计基本上为厚度均匀的结构，而对于不同区域厚度缺乏专门设计，从而导致在搭接高跟鞋前掌顶面后易出现如下问题：(1)耗费材料，即鞋底的边缘区域本不需要设计为等厚结构(因为此处会略微向上抬起)，若对前掌垫缺乏针对性厚度设计，会导致材料大量耗费；(2)增加鞋体的重量，即过多的材料会增加前掌垫的重量，导致穿鞋者在行走过程中更加吃力，耗费体力，产生较强的穿着不适感；(3)使脚部产生不适感，即会减小鞋内对脚部边缘的容纳空间，使脚部边缘长时间过度受压，影响穿戴舒适度；(4)导致鞋体变形，即在长期穿鞋后，易使鞋体边缘向外突出，影响高跟鞋的整体美观。

实用新型内容

为了解决现有技术存在的上述问题，本实用新型目的在于提供一种对前掌垫的内外侧边缘区域进行针对性减薄设计的新型高跟鞋前掌垫。

本实用新型所采用的技术方案为：

一种高跟鞋前掌垫，包括前掌垫本体，所述前掌垫本体为软体且沿从后至前方向依次包括跖趾部、前掌部和鞋尖部，其中，所述前掌垫本体的底面为与高跟鞋底对应部位顶面搭接配合的曲面，所述前掌垫本体的顶面为下凹曲面；

在所述底面的内、外侧边缘至所述顶面的对应侧边缘之间设有用于连接前述两面的斜切面，其中，所述斜切面的倾斜幅度沿从后至前方向逐渐增大，使得两侧的所述斜切面最终在所述鞋尖部处圆滑相交。

优化的，所述底面至所述顶面的厚度沿从前至后方向先平缓地增加，然后在经过所述前掌部的中部后平缓地减小，最后在经过所述跖趾部的中部后骤然地减小。

优化的，所述斜切面由沿从底至顶方向依次连接的第一倾斜面和第二倾斜面组成，其中，所述第二倾斜面的倾斜幅度小于同处的所述第一倾斜面。

优化的，在所述跖趾部的底面设有用于与高跟鞋底对应部位凹槽契合的第一台阶体。

进一步优化的，在所述前掌部内、外侧的斜切面上分别设有与高跟鞋底对应部位缺口契合的第二台阶体。

优化的，所述下凹曲面为具有前后向沟底线的下凹沟面，其中，所述下凹沟面自所述前后向沟底线起分别朝鞋底内、外两侧方向顺滑延展，形成连续平稳增高的对应坡形曲面；