[实用新型]一种软硬结合板焊接用治具有效
申请号: | 201821424111.5 | 申请日: | 2018-08-31 |
公开(公告)号: | CN209072795U | 公开(公告)日: | 2019-07-05 |
发明(设计)人: | 徐海罗;邱伟松 | 申请(专利权)人: | 深圳致中精密机械有限公司 |
主分类号: | H05K3/36 | 分类号: | H05K3/36 |
代理公司: | 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 | 代理人: | 刘汉民 |
地址: | 518000 广东省深圳市光明*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 磁性钢片 容置槽 焊接 定位柱 底座 软硬结合板 限位凸起 定位孔 磁铁 治具 按压 本实用新型 按压力度 底部四角 电路元件 对角设置 方形凸起 焊接部位 焊工 避让槽 焊接孔 内固定 避让 软板 烫伤 拆卸 支撑 保证 | ||
本实用新型公开了一种软硬结合板焊接用治具,包括底座、磁性钢片和磁铁,所述底座的顶部开设有容置槽,所述容置槽底部开设有避让电路元件的避让槽,所述容置槽底部固定有若干个支撑软板的方形凸起,所述容置槽内固定有两个定位柱,且两个定位柱呈对角设置,所述底座的顶部放置有磁性钢片,所述磁性钢片的顶部开设有两个定位孔,且定位柱设置在定位孔内,所述磁性钢片的底部四角均固定有L形限位凸起,所述磁性钢片的底部两端均固定有条形限位凸起,此磁铁的作用力下磁性钢片,FPC软板的焊接部位与PCB硬板的焊接孔接触,按压力度比较适中,避免人工按压过紧或过松,保证了焊接的品质,避免烫伤焊工,安装和拆卸比较方便,提高焊接的速率。
技术领域
本实用新型涉及治具技术领域,具体为一种软硬结合板焊接用治具。
背景技术
因为软硬结合板是FPC与PCB的组合,软硬结合板的生产应同时具备FPC生产设备与PCB生产设备。首先,由电子工程师根据需求画出软性结合板的线路与外形,然后,下发到可以生产软硬结合板的工厂,经过CAM工程师对相关文件进行处理、规划,然后安排FPC产线生产所需FPC、PCB产线生产PCB,这两款软板与硬板出来后,将FPC与PCB经过压合焊接,再经过一系列细节环节,最终就制成了软硬结合板。
由于FPC软板比较软,人工按压力度过大会导致FPC软板损坏,按压力度过小会导致FPC软板和PCB硬板贴合不紧,影响焊接的质量,同时人工按压容易烫伤焊工;有的治具安装拆卸比较麻烦,影响焊接的速率。为此,我们提出一种软硬结合板焊接用治具。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种软硬结合板焊接用治具,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种软硬结合板焊接用治具,包括底座、磁性钢片和磁铁,所述底座的顶部开设有容置槽,所述容置槽底部开设有避让电路元件的避让槽,所述容置槽底部固定有若干个支撑软板的方形凸起,所述容置槽内固定有两个定位柱,且两个定位柱呈对角设置,所述底座的顶部放置有磁性钢片,所述磁性钢片的顶部开设有两个定位孔,且定位柱设置在定位孔内,所述磁性钢片的底部四角均固定有L形限位凸起,所述磁性钢片的底部两端均固定有条形限位凸起,所述底座的顶部四角均开设有L形限位凹槽,且L形限位凸起设置在L形限位凹槽内,所述底座的顶部两端均开设有条形限位凹槽,且条形限位凸起设置在条形限位凹槽内,所述L形限位凹槽和条形限位凹槽均设置在容置槽外部,所述磁性钢片的上表面开设有焊接通道,且焊接通道正对方形凸起设置,所述底座的下表面开设有若干个安装槽,所述安装槽内均通过胶水封装固定有磁铁。
优选的,所述底座的上表面对称开设有圆形取放槽,所述磁性钢片的中部靠近边缘处对称开设有弧形缺口,且弧形缺口位于圆形取放槽的正上方。
优选的,所述底座的底部正对焊接通道处开设有若干个散热孔。
优选的,所述定位孔的直径为定位柱直径的2倍,所述定位柱顶端设有倒角。
优选的,所述底座的顶部靠近边缘处设有铭牌。
优选的,所述圆形取放槽的深度大于避让槽的深度。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型软硬结合板由FPC软板和PCB硬板组成,PCB硬板本身预留有焊接孔,首先将FPC软板放入容置槽内,将FPC软板的焊接部位对准方形凸起,接着将PCB硬板放入容置槽内,由于PCB硬板的形状和大小与容置槽一致,所以PCB硬板在容置槽内的位置是固定的,PCB硬板的电路元件会嵌入到避让槽内,此时,FPC软板的焊接部位位于PCB硬板的焊接孔正下方,随后将磁性钢片的定位孔对准定位柱,在磁铁的作用力下磁性钢片,条形限位凸起移动到条形限位凹槽,L形限位凸起移动到L形限位凹槽内,下磁性钢片和方形凸起的共同作用下,FPC软板的焊接部位与PCB硬板的焊接孔接触,按压力度比较适中,避免人工按压过紧或过松,保证了焊接的品质,避免烫伤焊工。
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