[实用新型]电路板组件及包括该电路板组件的车载电子装置

说明书

本实用新型属于电路板技术领域，具体涉及一种电路板组件及包括该电路板组件的车载电子装置，该电路板组件包括：壳体和电路板；所述壳体包括上壳体和下壳体，所述上壳体与所述下壳体彼此装配以形成所述壳体，其中，所述下壳体设置有至少一个第一通孔；所述电路板位于所述壳体内部且所述电路板位于所述第一通孔的上方，所电路板上设置有至少一个第二通孔。本实用新型的第一通孔和第二通孔彼此配合，以“疏导”的方式对电路板进行防水保护，同时，第一通孔和第二通孔可以提高电路板的散热性能，因此，本实用新型的电路板组件在具有较好的防水性能的同时，具有较好的散热性能，从而提高电路板的使用寿命。

技术领域

本实用新型属于电路板技术领域，具体涉及一种电路板组件及包括该电路板组件的车载电子装置。

背景技术

电路板上集成有电路并通过电路的工作实现一定的功能。电路板的工作环境往往并非是其的理想工作环境。对于电路板来说，防水性能是最重要的性能之一，一旦电路板的防水出现问题，极易引起电路发生短路，轻则电路板损坏无法继续工作，重则可能引起火灾或者严重漏电等威胁生命的后果。因此，电路板的通常都进行防水处理。

在现有技术中，通常采用对电路进行密封的方式来防止水对电路板的影响，这确实保证了电路板的防水性能，但是，电路板在工作过程中会产生热量，而电路板的密封会影响电路板的散热性能。如果电路板的散热性能较差，使得电路板的工作温度较高，一侧可能造成电路板上某些电器元件性能因温度影响而与预设不符从而影响电路板的性能，二则影响电路板的使用寿命。

相应地，本领域需要一种新的防水型电路板组件来解决上述问题。

实用新型内容

为了解决现有技术中的上述问题，即为了解决现有技术中的电路板防水问题而引起的电路板的散热性能较差的问题，本实用新型提供了一种电路板组件，该电路板组件包括壳体和电路板；所述壳体包括上壳体和下壳体，所述上壳体与所述下壳体彼此装配以形成所述壳体，其中，所述下壳体设置有至少一个第一通孔；所述电路板设置在所述壳体内部且位于所述第一通孔的上方，在所电路板上设置有至少一个第二通孔。

在上述电路板组件的优选技术方案中，所述电路板组件还包括连接器，所述连接器与所述电路板电连接；所述壳体设置有卡口，所述连接器的端子至少部分位于所述卡口内。

在上述电路板组件的优选技术方案中，所述卡口与所述连接器的端子之间设置有密封结构。

在上述电路板组件的优选技术方案中，所述密封结构为密封圈或者密封胶。

在上述电路板组件的优选技术方案中，所述电路板包括电路承载结构、电器元件和导线，所述电器元件设置在所述电路承载结构上，所述导线设置在所述电路承载结构内部，且所述导线按照预设方式连接各所述电器元件以形成电路；其中，所述电路承载结构的未设置所述电器元件且未设置所述导线的区域为非功能区，所述第二通孔位于所述非功能区内。

在上述电路板组件的优选技术方案中，所述电路板设置成其所在平面与重力方向不垂直，所述电路承载结构设置有所述电器元件的区域为元件功能区，每个所述元件功能区所在的高度大于至少一个所述第二通孔所在的高度；并且/或者所述壳体设置有所述第一通孔的壁板为出水壁板，所述出水壁板设置成其所在平面与所述重力方向不垂直，所述第一通孔设置在所述出水壁板的下部。

在上述电路板组件的优选技术方案中，所述出水壁板还设置有至少一个导水槽，且所述第二通孔沿重力方向在所述出水壁板上的投影位于所述导水槽内。

在上述电路板组件的优选技术方案中，所述电路承载结构的全部表面涂覆有三防漆。

在上述电路板组件的优选技术方案中，所述元件功能区的表面涂覆有三防漆。

为了解决上技术问题，本实用新型还提供了一种车载电子装置，所述车载电子装置包括上述任意一种电路板组件。