[实用新型]带贴装压力反馈的贴装头

说明书

本实用新型公开了一种带贴装压力反馈的贴装头，包括：电机、机支架、真空腔、中空旋转轴、导电滑环、感压弹簧、滚珠轴承、轴承套管、压力传感器以及吸嘴组件，其中，中空旋转轴的一端穿透设置在电机支架上的真空腔与电机连接，另一端依次套设有其定子与电机支架连接的导电滑环、设置在电机支架与滚珠轴承之间的感压弹簧、套设在滚珠轴承上的轴承套管，压力传感器与轴承套管同轴设置且两端分别与轴承套管、吸嘴组件连接，吸嘴组件与轴承套管同轴设置。本实用新型的结构设计，有效保证了感压弹簧的下压行程与压力数值的线性关系，也保证了压力传感器感应压力的准确性，同时，本实用新型结构小巧简单、节省设计空间。

技术领域

本实用新型涉及贴片机技术领域，具体涉及一种带贴装压力反馈的贴装头。

背景技术

表面贴装技术(Surface Mount Technology，SMT)是因半导体工艺技术的发展而兴起的一种综合性技术，涉及电子元器件焊接和组装技术等内容，主要应用于电子元器件的贴装。贴片机作为SMT技术得以实现的关键，其性能的研究发展也备受重视。

贴装头是贴片机上极具重要作用的关键部件，它的功能主要是将送料器中的电子元件吸取，旋转到装贴要求的角度，在平面运动机构的拖动下定位到贴装位置，再将元件准确地放置到贴装位置。贴装压力作为贴装头的技术参数之一，直接影响贴装工艺的质量。因此，贴装头如何实时反馈精准的贴装压力数据，便于用户判断工艺参数的合理性，成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型提供了一种带贴装压力反馈的贴装头，用以解决上述问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种带贴装压力反馈的贴装头，包括电机、电机支架、真空腔、中空旋转轴、导电滑环、感压弹簧、滚珠轴承、轴承套管、压力传感器、以及吸嘴组件，其中，所述真空腔设置在所述电机支架上，所述中空旋转轴穿透所述真空腔两侧与设置在所述电机支架一侧的电机连接，所述导电滑环套设在所述中空旋转轴上且其定子固定在所述电机支架的另一侧上，所述滚珠轴承设置在所述导电滑环远离所述电机支架的一侧，所述感压弹簧套设在所述中空旋转轴上且设置在所述电机支架和滚珠轴承之间，所述轴承套管套设在所述滚珠轴承上，所述压力传感器与所述轴承套管远离所述电机支架的一端连接，所述压力传感器与所述轴承套管同轴连接，所述吸嘴组件设置在所述压力传感器上且与所述轴承套管同轴连接。

进一步的，所述电机支架包括底座和垂直设置在所述底座两端的侧板，所述真空腔设置在所述底座上，两个所述侧板上均设有与所述中空旋转轴对应的通孔。

进一步的，所述压力传感器为环形压力传感器且与所述轴承套管、吸嘴组件在同一轴线上。

进一步的，所述吸嘴组件包括吸嘴安装座和吸嘴，所述吸嘴安装座包括同轴连接的安装管和夹紧环，所述夹紧环沿周向设有一贯穿两个底面的缺口，所述缺口的两侧平行，所述缺口的一侧设有一通孔，另一侧设有与所述通孔对应的贯穿螺纹孔，所述吸嘴自所述夹紧环穿入所述安装管中，并通过所述通孔和所述贯穿螺纹孔用螺钉锁紧。

本实用新型所述带贴装压力反馈的贴装头，利用压力弹簧的下压行程与压力数值的线性关系，结合生产工艺所设定的贴装压力设定出贴装高度，通过压力传感器感应并输出反馈吸嘴下压到极限值时的实时贴装压力，可以很快反映出实时贴装压力是否达到设定的压力标准，十分便于产品的质量追溯。本贴装头的感压弹簧、滚珠轴承、轴承套管、压力传感器以及吸嘴组件均同轴设置，有效保证了感压弹簧的下压行程与压力数值的线性关系，也保证了压力传感器感应压力的准确性，同时，本实用新型还有具有结构小巧简单，节省空间的特点。

附图说明

图1是本实用新型所述带贴装压力反馈的贴装头一具体实施方式的爆炸图；

图2是本实用新型所述带贴装压力反馈的贴装头的组装图；

图3是本实用新型所述吸嘴安装座一具体实施方式的示意图。