[实用新型]芯片的焊垫布局结构有效
| 申请号： | 201821427834.0 | 申请日： | 2018-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN208655618U | 公开（公告）日： | 2019-03-26 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人： | 袁礼君;阚梓瑄 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊垫布局结构 焊垫 芯片 本实用新型 交错排列 芯片表面 长边 短边 减小 平行 占用 | ||
1.一种芯片的焊垫布局结构，其特征在于，包括：
第一行焊垫；和
第二行焊垫；
其中，所述第一行焊垫和所述第二行焊垫中的焊垫交错排列且焊垫的短边平行于所述芯片的长边。
2.根据权利要求1所述的芯片的焊垫布局结构，其特征在于，所述芯片包括平行于第一方向的第一边和第二边以及平行于第二方向的第三边和第四边，且所述芯片的第一边和第二边的长度大于所述芯片的第三边和第四边的长度；
所述焊垫包括平行于所述第二方向的第一边和第二边以及平行于所述第一方向的第三边和第四边，且所述焊垫的第一边和第二边的长度大于所述焊垫的第三边和第四边的长度。
3.根据权利要求2所述的芯片的焊垫布局结构，其特征在于，所述第一行焊垫中焊垫的第四边与所述第二行焊垫中焊垫的第三边沿所述第二方向之间的距离大于等于第一阈值。
4.根据权利要求2所述的芯片的焊垫布局结构，其特征在于，所述第一行焊垫和所述第二行焊垫中相邻两焊垫沿所述第一方向之间的距离大于等于第二阈值。
5.根据权利要求1所述的芯片的焊垫布局结构，其特征在于，还包括：
第三行焊垫；
其中，所述第三行焊垫和所述第二行焊垫中的焊垫交错排列。
6.根据权利要求1所述的芯片的焊垫布局结构，其特征在于，所述第一行焊垫和所述第二行焊垫分别包括至少一组焊垫，各组焊垫中包括至少一个焊垫。
7.根据权利要求6所述的芯片的焊垫布局结构，其特征在于，所述第一行焊垫和所述第二行焊垫中的焊垫交错排列，包括：
所述第一行焊垫和所述第二行焊垫中的至少一组焊垫交错排列。
8.根据权利要求6所述的芯片的焊垫布局结构，其特征在于，各组焊垫中均包括一个焊垫。
9.根据权利要求6所述的芯片的焊垫布局结构，其特征在于，所述第二行焊垫中的至少一组焊垫设置于所述第一行焊垫的相邻两组焊垫的中轴延伸线上。
10.根据权利要求1所述的芯片的焊垫布局结构，其特征在于，至少一个焊垫具有至少一个圆弧角。
11.根据权利要求10所述的芯片的焊垫布局结构，其特征在于，所述至少一个圆弧角位于所述第一行焊垫中的焊垫与所述第二行焊垫中的焊垫相邻近的边上。
12.根据权利要求10所述的芯片的焊垫布局结构，其特征在于，所述至少一个圆弧角的角度大于等于30度且小于90度。
13.根据权利要求1所述的芯片的焊垫布局结构，其特征在于，至少一个焊垫具有至少一个切角。
14.根据权利要求13所述的芯片的焊垫布局结构，其特征在于，所述至少一个切角位于所述第一行焊垫中的焊垫与所述第二行焊垫中的焊垫相邻近的边上。
15.根据权利要求13所述的芯片的焊垫布局结构，其特征在于，所述至少一个切角的角度大于等于30度且小于90度。
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