[实用新型]一种贴片式LED发光二极管有效
| 申请号： | 201821429886.1 | 申请日： | 2018-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN208889702U | 公开（公告）日： | 2019-05-21 |
| 发明（设计）人： | 庄俊杰 | 申请（专利权）人： | 深圳市春发电子实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/64;H01L33/58;H01L33/50;H01L33/52 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基板 透镜 发光二极管 上端 导电片 本实用新型 贴片式LED 安装槽 散热垫 透明环氧树脂胶 连接线 电性连接 焊接作业 上端固定 使用寿命 贴合安装 外部设置 灌封胶 焊接点 整齐度 底壁 外壁 填充 契合 对称 | ||
【权利要求书】：
1.一种贴片式LED发光二极管，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的上端固定连接有散热垫(2)，且散热垫(2)的上端贴合安装有LED芯片(3)，所述基板(1)的上端且位于LED芯片(3)的外部设置有透镜(5)，且透镜(5)与LED芯片(3)之间填充有灌封胶(6)，所述基板(1)的上端且位于透镜(5)的外壁封装有透明环氧树脂胶(7)，所述基板(1)的底部两侧对称设有安装槽，且安装槽内契合有导电片(9)，所述导电片(9)与LED芯片(3)的底壁之间电性连接有连接线(8)，所述导电片(9)的底部设置有焊接点(10)。
2.根据权利要求1所述的一种贴片式LED发光二极管，其特征在于：所述LED芯片(3)通过胶黏剂与散热垫(2)贴合连接。
3.根据权利要求1所述的一种贴片式LED发光二极管，其特征在于：所述LED芯片(3)的上端面设有一层荧光层(4)。
4.根据权利要求1所述的一种贴片式LED发光二极管，其特征在于：所述焊接点(10)采用金属铜或锡制成。
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