[实用新型]使用集磁棒的电路板感应焊接装置

说明书

一种使用集磁棒的电路板感应焊接装置，其所述装置包括感应线圈、集磁棒及架体；所述感应线圈的内径大于集磁棒的外径，集磁棒垂直穿过感应线圈，集磁棒通过架体设于感应线圈上。本技术的进步在于，升温快、无耗材并可在电路板上进行定点发热焊接。

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，特别涉及电路板的焊接装置及方法。

背景技术

在电子产品的电路板焊接工艺中，经常会有一些零件，工艺上不方便通过波峰焊或回流焊工艺焊接在电路板上，而要用传统烙铁进行手工或半自动形式焊接，也有使用感应线圈进行焊接的，但是传统的烙铁或使用高频感应线圈焊接均有其各自的缺点或局限性：传统烙铁焊接电路板一般是使用几十瓦的功率，升温速度慢，在焊接一些较大的零件或焊点时需时较长，焊接效率低下，而且烙铁头在使用过程中会自然损坏，焊接一致性差，耗材成本高：而使用高频感应线圈加热焊接，虽然功率较高升温快，但无法做到定点加热，容易使旁边已经焊接好的焊接再次受热熔化，因而使用场合受到极大限制。

现实中，也有用感应线圈加热焊接的方式，这种方式感应线圈所产生的感应磁场是从感应线圈中心开始360°立体分布的，容易使焊接位置附件的范围同时加热，因而使用场合受限制。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对以上现有技术的不足，提供一种升温快、无耗材并可在电路板上进行定点发热焊接的使用集磁棒的电路板感应焊接方法。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现，一种使用集磁棒的电路板感应焊接装置，其所述装置包括感应线圈1、集磁棒2及架体3；所述感应线圈1的内径大于集磁棒2的外径，集磁棒2垂直穿过感应线圈1，集磁棒2通过架体3设于感应线圈1上。

所述的使用集磁棒的电路板感应焊接装置，其感应线圈1为圆圆形时，集磁棒2为一个以上，按照电路板焊点的位置对应设置集磁棒。

所述的使用集磁棒的电路板感应焊接装置，其感应线圈1为椭圆形时，集磁棒2为一个以上，按照电路板焊点的位置对应设置集磁棒。

使用集磁棒的电路板感应焊接方法，包括：

1）、进行电路板焊接作业时,将集磁棒2对准焊接元件的焊接位置；

2）、对感应线圈1通电，集磁棒2对焊接位置加热；

3）、在设定的预热时间后，通过自动送锡机构对焊接点送锡；

4）、送锡完成后,程序停止加热,焊接完成。

所述的使用集磁棒的电路板感应焊接方法，其集磁棒2对焊接位置时，是对准焊接点的上方加热。

所述的使用集磁棒的电路板感应焊接方法，其集磁棒2对焊接位置时，是对准焊接点的下方加热。

本实用新型与现有技术相比，具有以下优点;

1、焊接一致性更好： 烙铁嘴在使用过程中会逐渐损坏，变得有缺口或凹凸不平，所以，除了每次加热不均匀之外，每次焊接后粘在烙铁嘴上带走的锡量也不一致，所以每次焊接的焊点大小也有差异，而高频焊接时集磁棒与焊接点是不接触的，所以不存在上述问题，焊接一致性更好。

2、生产效率提高，感应发热使整个焊接点内部同时发热，而且加热功率比烙铁大得多，所以加热更快，缩短单点焊接时间，提高生产效率。

3、能量更集中传递，由于使用了集磁棒，高频感应焊接线圈产生的能量更集中的传递，避免焊接点以外的位置产生过高温度，如果只使用感应线圈直接加热焊点，则有可能使旁边已经焊接好的位置同时发热，破坏原来已经焊接好的焊点，本实用新型中，集磁棒的使用，实现了高频焊接技术线路板焊接更广泛的应用。

4、由于高频焊接只在焊接的瞬间消耗电能，在前后两个焊接产品移动的过程中并不消耗电能，比传统烙铁的一直发热的方式更节能。