[实用新型]一种防水多鳍片式散热片

说明书

本实用新型涉及散热技术领域，尤其涉及一种有利于电子元件散热的防水多鳍片式散热片。包括底板、鳍片，底板上表面设有若干垂直与底板垂直的鳍片，鳍片之间均匀间隔；鳍片间设有2‑4个剖槽；鳍片的排布呈中心低两边高的结构排布；鳍片的两侧面设有水平凸起的波浪纹；在散热片的上表面镀有纳米碳涂层；底板的背面设有凸起的点胶槽。本申请通过在鳍片间设计剖槽，与鳍片间的风道一起，形成纵向和横向的风道，增加散热；表面喷涂纳米碳涂层，利用涂层辐射散热，再利用波浪纹的鳍片增大散热时的空气流动面积，减轻散热片重量；同时在背面与芯片接触的位置为封边设计，能够起到防水的效果且密闭性更强，热量全由散热片吸收，效果更好。

技术领域

本实用新型涉及散热技术领域，尤其涉及一种有利于电子元件散热的防水多鳍片式散热片。

背景技术

电子元件在工作时，会有部分电能转换为热能。使电子器件工作在高温环境下，降低了电子器件的效能，减少了使用寿命。目前电子产品散热方式主体分为两种：传导和对流。因电子设备越来越轻薄，已不具备设置风扇来进行主动散热。即在对流被限制的情况下，仅靠热传导来进行散热，使整体散热速率降低，效果不明显，从而让发热电子元器件一直工作在高温状态下，不利于正常使用。随着科技的发展，散热器也遵循向轻量化发展的规律，对散热要求也逐步提高，传统的散热片重量大、占空间多，散热效果不佳，不能满足电子器件轻量化的发展需要，且与芯片间仅靠接触或导热胶连接，防水性能不佳。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是传统的散热片重量大、占空间多，散热效果不佳，不能满足电子器件轻量化的发展需要，且与芯片间仅靠接触或导热胶连接，防水性能不佳。

为解决上述问题，本实用新型提供一种防水多鳍片式散热片，通过在鳍片间设计剖槽，与鳍片间的风道一起，形成纵向和横向的风道，增加散热；表面喷涂纳米碳涂层，利用涂层辐射散热，再利用波浪纹的鳍片增大散热时的空气流动面积，减轻散热片重量；同时在背面与芯片接触的位置为封边设计，能够起到防水的效果且密闭性更强，热量全由散热片吸收，效果更好。

为达到上述目的，本实用新型公开了一种防水多鳍片式散热片，包括底板、鳍片，底板为金属型材，其上表面设有若干垂直与底板垂直的鳍片，鳍片之间均匀间隔，间隔3-5mm，间隔为气流通道，鳍片间格过窄会使得自然对流减低，降低散热效率，而间隔变大则会因鳍片变少而使得散热表面积减少，而且间隔大小会影响纳米碳涂层的热辐射线的反射、折射线路，所以确定合适的鳍片间隔至关重要；鳍片间设有2-4个剖槽，将鳍片分为若干行，不仅在相邻鳍片之间形成纵向的气流通道，并且形成了横向的剖槽，增加了热量流动的空间和方向，使环境内的热量流在气压的推动下更加且快速流动，而不会受到阻挡，在同等产品体积下可有效提高产品的散热性能；鳍片的排布呈中心低两边高的结构排布，在低鳍片的上方形成回流风道，热射线和热气流会因散热空间壁的反射形成回流和因空间壁的粗糙形成折射，从而增大鳍片散热表面的利用率，达到在减轻重量的同时不影响散热效果的目的；所述鳍片的两侧面设有水平凸起的波浪纹，波浪纹一方面增大散热时空气的流动面积，进而增大散热面积，增强散热效果，另一方面与纳米碳涂层配合，可以通过波浪纹厚度、密度等的调整，调整热辐射线的反射、折射线路，达到最佳的散热效果；在所述防水多鳍片式散热片的上表面镀有纳米碳涂层，该散热涂层上均匀设有将热量转为3-40微米的中红外短波的热量转换层；使用该散热涂层直接或间接的接触发热器件，热量转换成红外中短波的形式进行主动散热；与现有技术相比较，能够满足散热效率并使散热器体积变得小巧；底板的背面设有凸起的点胶槽，用于点导电胶水，将散热片与芯片密闭连接，防水性能更好，同时热量不会逸散，全部被散热片吸收，对芯片的保护更佳。

进一步的，鳍片的形状为上窄下宽的正梯形，底角为2-5°，可以迫使下部的吸收的热量向上部薄的位置移动，提高散热效率。

进一步的，底板上每行设有7-15个鳍片，该数量的鳍片能够满足散热效率又不会过多增加整个散热片的重量，满足轻量化的要求。

进一步的，底板的上设有若干安装孔，用于与电子元件相固定。