[实用新型]一种纳米晶磁片连续裂片装置有效

专利信息
申请号: 201821434233.2 申请日: 2018-09-03
公开(公告)号: CN208580664U 公开(公告)日: 2019-03-05
发明(设计)人: 朱权;顾小建;关旺;毛石武;赵俊 申请(专利权)人: 横店集团东磁股份有限公司
主分类号: H01F41/02 分类号: H01F41/02;B82Y25/00;B82Y30/00
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 巩克栋
地址: 322118 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 裂片 碎化 裂片装置 离型膜 压平辊 纳米晶 皮带传送装置 物料传送装置 传送装置 破碎装置 磁片 本实用新型 传动皮带 检测装置 裂片过程 输送装置 物料表面 物料破碎 上下料 带材 皮带 破碎 平整 两边 检测
【说明书】:

实用新型提供了一种纳米晶磁片连续裂片装置,所述裂片装置包括:输送装置:包括物料传送装置、离型膜传送装置和皮带传送装置,所述物料传送装置用于输送待裂片的物料,所述离型膜传送装置用于输送离型膜,所述皮带传送装置用于传动皮带;破碎装置:用于将待裂片的物料破碎,包括碎化辊,第一压平辊和第二压平辊,所述碎化辊用于将待裂片的物料碎化,所述第一压平辊和第二压平辊分别位于碎化辊的两边用于使碎化后的物料表面平整;在破碎装置中,所述离型膜位于待裂片的物料上侧,皮带位于待裂片的物料下侧;检测装置:用于检测待裂片物料的破碎程度。该裂片装置减少了裂片过程的上下料操作,提高了纳米晶带材裂片效率。

技术领域

本实用新型属于磁性材料技术领域,涉及一种裂片装置,尤其涉及一种纳米晶磁片连续裂片装置。

背景技术

非晶、纳米晶隔磁片用于无线充电时,为降低涡流损耗,提高品质因子,改善温升,必须进行碎片化处理。目前行业中常规的碎裂方式是采用辊对辊的方式使带材碎裂。因为纳米晶属于合金材料,硬度高,破碎难度高,破碎要使用高硬度的压花辊,在高压力碎裂过程中存在同样机械压力碎裂,造成碎裂程度差异大等问题,从而导致磁片破碎裂纹大小不一致,进而造成磁片性能分散等问题。

因此,采用低压力高速度更有利于碎化性能一致性,但是当需要较低磁导率时,就必须进行多次裂片,上下料耗时长,效率较低。

CN207521471U公开了一种辊压机及其辊压模块、辊压机架组件,该方案及辊压成型传动技术领域,辊压机包括辊压机架,辊压机架上安装有辊压模块,所述辊压模块包括一组或多组压辊组成的压辊组件,所述辊压机架上设有驱动齿轮,辊压模块上设有与驱动齿轮相啮合以驱动压辊转动的辊压模块齿轮。该方案采用齿轮啮合传动作为驱动压辊转动的传动方式,替换现有技术中采用联轴器的传动方式,便于更换辊压模块,且轴向尺寸较小,几乎不需要额外为其提供空间,解决了辊压模块的更换困难且辊压机占用空间较大的问题。

CN102329077B公开了一种玻璃裂片方法及其裂片机,该方法是使用一对或多对对辊作为玻璃输送装置,同时给对辊施以振动冲击力,使玻璃在对辊输送过程中实施裂片。该裂片机包括设于机架上的振动器、以及一对或多对由轧辊和托辊构成的对辊,所述振动器与对辊之间设有一对应于所述对辊的、连接于所述振动器的冲击辊。

CN205303424U公开了一种半自动芯片裂片机,所述半自动芯片裂片机包括设备底座、旋转承片台、活动龙门架、导轨、电机、传动机构和电气控制部;所述旋转承片台包括回转气缸、角度微调滑台和吸盘,所述角度微调滑台设置在回转气缸上,所述吸盘安装在所述角度微调滑台上,所述活动龙门架包括框架、单作用气缸、轧辊、螺旋微测器、轴承及导轨滑块组成,所述导轨滑块装配于导轨上,所述传动机构包括皮带和皮带轮,所述传动机构连接电机和框架,所述传动机构和电机使得活动龙门架在裂片过程中相对旋转承片台运动。

但是上述方案均不适用于纳米晶磁片的裂片,无法解决纳米晶磁片裂片时上下料耗时长、效率低的问题。

因此,有必要开发一种可以减少上下换料以及抽检性能的时间,提高带材碎裂程度一致性,提高生产效率的纳米晶磁片裂片装置。

实用新型内容

针对现有技术中存在的上述问题,本实用新型的目的在于提供一种纳米晶磁片连续裂片装置。所述纳米晶磁片连续裂片装置可往复连续裂片,特别适用于无线充电用纳米晶磁片的裂片。

为达此目的,本实用新型采用以下技术方案:

本实用新型提供一种裂片装置,所述裂片装置包括:

输送装置,包括物料传送装置、离型膜传送装置和皮带传送装置,所述物料传送装置用于输送待裂片的物料,所述离型膜传送装置用于输送离型膜,所述皮带传送装置用于传动皮带;

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