[实用新型]一种硅胶手机壳有效
| 申请号： | 201821435104.5 | 申请日： | 2018-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN208820852U | 公开（公告）日： | 2019-05-03 |
| 发明（设计）人： | 李银贵;李银光 | 申请（专利权）人： | 东莞市众盛硅橡胶制品有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/18 | 分类号： | H04M1/18;H04M1/15;H04M1/04 |
| 代理公司： | 东莞市科安知识产权代理事务所(普通合伙) 44284 | 代理人： | 王丽霞 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 手机壳 支撑板 容纳腔 收纳 耳机线 本实用新型 容纳槽 硅胶 卡接 绕置 容纳 摄像头孔 音量按键 充电孔 耳机孔 供电源 内支撑 按键 底壁 卡槽 手机 通孔 支架 背面 伸出 贯穿 | ||
1.一种硅胶手机壳，包括手机壳本体(1)和一支撑板(2)，所述手机壳本体(1)的正面上设有一容纳手机的容纳腔(11)和一贯穿所述容纳腔(11)底壁的摄像头孔(12)，所述容纳腔(11)的一侧壁设有两分别供电源按键和音量按键伸出的第一通孔(13)，所述容纳腔(11)的另一侧壁上设有一充电孔(14)和一耳机孔(15)，其特征在于：所述手机壳本体(1)的背面上设有一收纳所述支撑板(2)的凹槽(16)、一卡接所述支撑板(2)的卡槽(17)，一容纳耳机线的第一容纳槽(18)以及设于所述第一容纳槽(18)内的供耳机线绕置的绕置部(181)，所述支撑板(2)的一端卡接于所述卡槽(17)内支撑所述手机壳本体(1)；不使用所述支撑板(2)时，所述支撑板(2)收纳于所述凹槽(16)内。
2.根据权利要求1所述的硅胶手机壳，其特征在于：所述手机壳本体(1)背面上还设有一容纳耳塞的第二容纳槽(3)，一容纳耳机线的耳机线槽(4)连通所述第一容纳槽(18)和所述第二容纳槽(3)。
3.根据权利要求2所述的硅胶手机壳，其特征在于：还包括一遮挡所述第一容纳槽(18)、所述第二容纳槽(3)和所述耳机线槽(4)的底盖(5)，所述底盖(5)上设有一卡接部(6)，所述卡接部(6)卡接于设于所述手机壳本体(1)背面的卡接槽(7)内。
4.根据权利要求3所述的硅胶手机壳，其特征在于：所述底盖(5)上位于所述第二容纳槽(3)处设有一第二通孔(51)。
5.根据权利要求2所述的硅胶手机壳，其特征在于：所述绕置部(181)上设有一卡接耳机线头的限位槽(1811)、且所述绕置部(181)的高度低于所述第一容纳槽(18)的深度，所述第一容纳槽(18)大于所述第二容纳槽(3)。
6.根据权利要求1所述的硅胶手机壳，其特征在于：所述支撑板(2)为一直角三角形结构，所述凹槽(16)与所述支撑板(2)相匹配。
7.根据权利要求1所述的硅胶手机壳，其特征在于：所述手机壳本体(1)和所述支撑板(2)均为硅胶材料。
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