[实用新型]一种ROV视频模块散热系统有效

专利信息
申请号: 201821436925.0 申请日: 2018-09-04
公开(公告)号: CN209497779U 公开(公告)日: 2019-10-15
发明(设计)人: 孟凡;沈倪 申请(专利权)人: 涵速智能科技(上海)有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201306 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 散热胶垫 散热 散热系统 视频模块 散热柱 主芯片 定位孔 密封舱 金属 本实用新型 侧面定位 导热硅胶 电路产生 热量传递 散热方式 散热功能 散热效率 使用寿命 低成本 上端面 下端 传递
【说明书】:

实用新型公开了一种ROV视频模块散热系统,通过在PCB板的内部的主芯片的下方设置金属散热柱,并通过导热硅胶将主芯片定位在金属散热柱上,能够通过金属散热柱对主芯片进行散热,相对于普通低成本散热方式,该种散热更为有效;再在PCB板上开设若干个定位孔,能够通过定位孔达到进一步散热的效果;然后再在PCB板的上端面和下端面上设置散热胶垫,能够通过散热胶垫将PCB板上集成的电路产生的热量传递到ROV密封舱上,能够进一步起到散热的效果;再在PCB板的侧面定位一圈散热胶垫,能够通过散热胶垫将PCB板定位在ROV密封舱上,PCB板具有散热功能,从而起到传递热量的作用;该种散热系统的设置,能够提高散热效率,进而使ROV视频模块的使用寿命和可靠性得到增加。

技术领域

本实用新型涉及一种散热系统,具体涉及一种ROV视频模块散热系统。

背景技术

随着近年主芯片工艺等级的不断提升以及数据处理需求量越来越大,主芯片的速度也越来越快,随之而来的发热导致的问题愈来愈严峻。一旦处理不好,轻者导致系统运行速度缓慢,重者将导致整个系统奔溃,热系统设计已经成为电子产品中最重要的课题之一。

在ROV系统中,由于存在舱体狭窄,空间密闭等特点,系统散热显得尤为重要。传统岸上电子系统的普通低成本散热方式是在主芯片上贴散热片,存在效果差、易脱落等缺点。ROV如果沿用岸上电子系统传统的散热方式,将存在散热不良,特别是以数据处理量大、主芯片运行快的ROV视频系统。为了提升本产品中电子系统的散热效果,本文提出了一种ROV系统使用的综合散热系统。

实用新型内容

本实用新型提供一种ROV视频模块散热系统,解决了背景技术中的问题。

为了解决上述技术问题,本实用新型提供了如下的技术方案:

本实用新型一种ROV视频模块散热系统,包括ROV密封舱和塑料船体,所述ROV密封舱通过若干个固定点固定在塑料船体上,所述ROV密封舱的内部设置有PCB板,所述PCB板上集成有主芯片,所述主芯片通过导热硅胶粘贴在金属散热柱的顶端,所述金属散热柱的底端通过金属焊接在ROV密封舱内,所述PCB板的侧面粘贴有一圈散热胶垫,所述PCB板通过散热胶垫粘贴在ROV密封舱内,所述PCB板的上端面和下端面还均包裹有散热胶垫,且所述PCB板上还开设有若干个用于散热的定位孔。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述金属散热柱的顶端伸出若干个上端面,且所有的上端面均连接有主芯片。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述PCB板的定位孔在其某一层大面积接地。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述PCB板的定位孔在其若干层大面积接地。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述金属散热柱的截面为漏斗状,所述金属散热柱的顶面的长度尺寸大于金属散热柱底端的柱体的尺寸。

本实用新型所达到的有益效果是:通过在PCB板的内部的主芯片的下方设置金属散热柱,并通过导热硅胶将主芯片粘贴在金属散热柱上,能够通过金属散热柱对主芯片进行散热,相对于普通低成本散热方式,该种散热更为有效;再在PCB板上开设若干个定位孔,能够通过定位孔达到进一步散热的效果;然后再在PCB板的上端面和下端面上设置散热胶垫,能够通过散热胶垫将PCB板上集成的电路产生的热量传递到ROV密封舱上,能够进一步起到散热的效果;再在PCB 板的侧面粘贴一圈散热胶垫,能够通过散热胶垫将PCB板粘贴在ROV密封舱上,从而起到传递热量的作用;该种散热系统的设置,能够提高散热效率,进而使ROV视频模块的使用寿命和可靠性得到增加。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。

在附图中:

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